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上海新阳:2022年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

公告日期:2022-08-12

上海新阳:2022年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 PDF查看PDF原文

            上海新阳半导体材料股份有限公司

    2022 年上半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

  根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)编制的 2022 年上半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下:

  本报告期涉及募集资金为:经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准募集的资金(以下简称“向特定对象发行股票募集资金”)。

  一、募集资金基本情况

  (一) 实际募集资金金额、资金到位时间

  经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公
司向特定对象发行股票注册的批复》核准,本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股
票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98 万元,扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97
万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。

  上述资金到位情况业经众华会计师事务所(特殊普通合伙)所出具的众会字(2021)第 03522号《验资报告》验证。

  (二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额

  本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98
万元,天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用(含税)为 396 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用(含税)后的资金打款到本次募集资金专户中,金额为 78,803.98万元。另支付发行中介费用不含税 72.43 万元,此外考虑到天风证券股份有限公司从募集资金总额中扣除的承销保荐费用含有增值税 22.42 万元部分需要加回。所以本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。


                                                                      单位:人民币万元
          项目名称                  募集        期初募集    本期实际    募集资金
                                  资金金额      资金余额    使用金额    期末余额
 集成电路制造用高端光刻胶研发、    42,553.97    41,692.04      1,654.05    40,037.99
 产业化项目

 集成电路关键工艺材料项目          21,200.00    13,699.90      4,000.04      9,699.86
 补充流动资金                      15,000.00        0.00        0.00        0.00
 合计                              78,753.97    55,391.94      5,654.09    49,737.85
  二、募集资金存放和管理情况

  (一)募集资金管理制度的制定和执行情况

  本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》,对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储,并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。

  (二)募集资金在各银行账户的存储情况

  本公司为向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户,分别为开户行:上海银行股份有限公司松江支行(以下简称“上海银行松江支行”)账号为 03004477827;开户行:中国建设银行股份有限公司上海松江支行(以下简称“建行松江支行”)账号为:31050180360000003196;开户行:宁波银行股份有限公司上海松江支行(以下简称“宁波银行松江支行”)账号为:70040122000491141;开户行:浙商银行股份有限公司上海分行(以下简称“浙商银行上海分行”)账号为:2900000010120100728563。本公司已连同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发表2021-024 公告。

  截至 2022 年 6 月 30 日,本次募集资金专项账户的余额如下:

                                                                      单位:人民币元
 序号                    项目名称                        开户银行                  账号                  期末余额
  1      集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目      浙商银行上海分行      2900000010120100728563      209,012,652.46
  2      集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目      宁波银行松江支行        70040122000491141          5,935,035.33
  3      集成电路关键工艺材料项目                    上海银行松江支行          03004477827            40,356,310.58
  4      补充流动资金                                  建行松江支行        31050180360000003196          12,538.07
                        合计                                                                              255,316,536.44

  截至 2022 年 6 月 30 日,本公司尚未使用的本次募集资金合计 497,378,470.77 元,待归垫及尚未
支付的发行费用合计500,125.04元,累计产生利息收入17,437,940.63元,闲置募集资金260,000,000.00元已用于结构性存款(相关公告编号:2022-047、2022-053),募集资金账户余额合计 255,316,536.44元。

  三、本年度募集资金的实际使用情况

  (一)募集资金投资项目的资金使用情况

  本报告期,本公司募集资金的实际使用情况详见附表-1“2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。

  (二)募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况

  本报告期,本公司不存在变更募集资金投资项目实施地点或实施方式的情况。

  (三)募集资金投资项目先期投入及置换情况

  本公司向特定对象发行股票无以募集资金置换自有资金的情况。

  (四)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  本报告期,本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

  (五)节余募集资金使用情况

  本报告期,本公司不存在节余募集资金。

  (六)超募资金使用情况

  本公司向特定对象发行股票无超募资金。

  (七)尚未使用的募集资金用途及去向

  截至 2022 年 6 月 30 日,本公司尚未使用的本次募集资金合计 497,378,470.77 元,待归垫及尚未
支付的发行费用合计500,125.04元,累计产生利息收入17,437,940.63元,闲置募集资金260,000,000.00元已用于结构性存款(相关公告编号:2022-047、2022-053),募集资金账户余额合计 255,316,536.44元。

  (八)募集资金使用的其他情况

  本报告期,募集资金使用无其他情况。


  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

  本报告期,无变更募集资金投资项目的情况。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

  公司严格遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公司制定的《募集资金管理办法》等相关规定,规范管理和使用募集资金,并及时对外披露,不存在管理和使用违规情况。
附表 1:2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

                                                上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
                                                          2022 年 08 月 10 日

附表 1:2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表(单位:万元)

 募集资金总额                                                                          78,753.97 本报告期投入募集资金总额                                                        5,654.09

 报告期内变更用途的募集资金总额

 累计变更用途的募集资金总额                                                                    已累计投入募集资金总额                                                          29,016.12
 累计变更用途的募集资金总额比例

                          是否已变更项目 募集资金承诺投 调整后投资  本期报告 截至期末累计投 截至期末投资进度(%) 项目达到预定  本报告期实  截至报告期末 是否达到预 项目可行性是否发生
承诺投资项目和超募资金投向

                          (含部分变更)    资总额        总额    投入金额    入金额(2)        (3)=(2)/(1)      可使用状态日期  现的效益  累计实现的效益  计效益        重大变化

 承诺投资项目
 集成电路制造用高端光刻胶研

                                否          42,553.97              1,654.05      2,515.98        5.91%                          -823.05      -8,060.64    否            否

 发、产业化项目

 集成电路关键工艺材料项目        否          21,200.00              4,000.04      11,500.14        54.25%        尚无法判断      -15.11        -50.58    否            否

 补充流动资金                    否          15,000.00                  0.00      15,000.
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