上海新阳半导体材料股份有限公司
2021 年年度报告
2022 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降 60.81%，主
要系去年同期金融资产公允价值变动影响非经常性损益增加 2.2 亿元，但本报告期非经常性损益影响较小，公司扣非后净利润 9,516.63 万元，比去年同期增长 149.3%。公司的主营业务保持增长态势，核心竞争力等未发生变化，所处的集成电路行业处于快速发展阶段，经营能力稳步向上。
本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 311331543 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 10
第三节 管理层讨论与分析...... 15
第四节 公司治理...... 52
第五节 环境和社会责任...... 76
第六节 重要事项...... 84
第七节 股份变动及股东情况...... 94
第八节 优先股相关情况...... 102
第九节 债券相关情况...... 103
第十节 财务报告...... 106
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、本报告期在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿；
四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期 指 2021 年度
本报告 指 2021 年年度报告
考普乐 指 江苏考普乐新材料有限公司，原名江苏考普乐新材料股份有限公司
山东乐达 指 山东乐达新材料科技有限公司
新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司
新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司
芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司
上海特划 指 上海特划技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司
硅产业集团，沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司
新加坡新阳 指 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD，新阳工业贸易有限
公司
上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司
上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司
新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
东莞精研 指 东莞精研粉体科技有限公司
博砚电子 指 江苏博砚电子科技有限公司
上海铂镁 指 上海铂镁材料科技有限公司
盛吉盛（宁波） 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司
上海新傲 指 上海新傲科技股份有限公司
兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
上海皓芯 指 上海皓芯投资管理有限公司
众华事务所 指 众华会计师事务所（特殊普通合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》
元；万元 指 人民币元；人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会
监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
国家 02 科技重大专项 指 国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二
项为"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"，简称"国家 02 科技重
大专项"。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
电子电镀 指 单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗 指 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
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