上海新阳半导体材料股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人黄春峰(会计主管人员)声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本报告第三节“经营情况讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
本报告期，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理...... 35
第五节 环境与社会责任...... 36
第六节 重要事项...... 42
第七节 股份变动及股东情况 ...... 53
第八节 优先股相关情况...... 60
第九节 债券相关情况...... 61
第十节 财务报告...... 63
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期 指 2021 半年度
本报告 指 2021 半年度报告
考普乐 指 江苏考普乐新材料有限公司，原名江苏考普乐新材料股份有限公司
山东乐达 指 山东乐达新材料科技有限公司
新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司
新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司
芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司
上海特划 指 上海特划技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
硅产业集团，沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司
新加坡新阳 指 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD，新阳工业贸易有限
公司
上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司
上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司
新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
博砚电子 指 江苏博砚电子科技有限公司
盛吉盛（宁波） 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
众华事务所 指 众华会计师事务所（特殊普通合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》
元；万元 指 人民币元；人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会
监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
国家 02 科技重大专项 指 国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二
项为"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"，简称"国家 02 科技重
大专项"。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
电子电镀 指 单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗 指 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显
半导体制造 指 影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片
上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防
半导体封装 指 止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装
和运输。
晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封
装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此
种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个
晶圆级封装（WLP） 指 的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封
装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体
空间的高密度需求；另一方面在效能的表
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