上海新阳半导体材料股份有限公司
2020 年年度报告
2021 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 313381402 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积
金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 公司业务概要 ...... 12
第四节 经营情况讨论与分析 ...... 20
第五节 重要事项 ...... 44
第六节 股份变动及股东情况 ...... 57
第七节 优先股相关情况 ...... 63
第八节 可转换公司债券相关情况 ...... 64
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 65
第十节 公司治理 ...... 72
第十一节 公司债券相关情况 ...... 81
第十二节 财务报告 ...... 82
第十三节 备查文件目录 ...... 217
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期 指 2020 年度
本报告 指 2020 年度报告
考普乐 指 江苏考普乐新材料有限公司，原名江苏考普乐新材料股份有限公司
山东乐达 指 山东乐达新材料科技有限公司
新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司
新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司
芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司
上海特划 指 上海特划技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
芯河国际 指 上海芯河国际贸易有限公司
上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司
硅产业集团，沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司
新加坡新阳 指 SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD，新阳工业贸易有限
公司
上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司
上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司
新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
东莞精研 指 东莞精研粉体科技有限公司
博砚电子 指 江苏博砚电子科技有限公司
上海铂镁 指 上海铂镁材料科技有限公司
盛吉盛（宁波） 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司
上海新傲 指 上海新傲科技股份有限公司
兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
上海皓芯 指 上海皓芯投资管理有限公司
众华事务所 指 众华会计师事务所（特殊普通合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》
元；万元 指 人民币元；人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会
监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
国家 02 科技重大专项 指 国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二
项为"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"，简称"国家 02 科技重
大专项"。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
电子电镀 指 单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗 指 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显
半导体制造 指 影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片
上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防
半导体封装 指 止空气中的杂质对
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