上海新阳半导体材料股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金情况
根据本公司 2014 年第二次临时股东大会决议及 2015 年第一次临时股东大会决议，
经中国证券监督管理委员会《关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司非公开发行股
票的批复》（证监许可[2016]127 号）的批准，本公司于 2016 年 3 月在深圳证券交易所以
每股 27.98 元的价格非公开定向增发方式发行股票，共计发行人民币普通股 1,072.1944
万股。该次向社会非公开发行股票共募集资金人民币 299,999,993.12 元，扣除承销商中
介费等相关上市费用人民币 7,896,226.28 元后，实际募得资金为人民币 292,103,766.84
元。上述资金已于 2016 年 3 月 21 日全部到位，到位资金业经众华会计师事务所（特殊
普通合伙）于 2016 年 3 月 25 日出具了众会字（2016）第 3065 号《验资报告》。
公司按照《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》规定在银行开设了募集资金存
储专户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支
行”）账号为 03002836261；开户行：中国建设银行股份有限公司上海荣乐支行（以下
简称“建行松江支行”），账号为 31050180400000000039。
上述两个募集资金账户存储情况列示如下：
募集资金存放银行 银行帐号 初始存放金额（元） 截止日余额
中国建设银行股份有限公司上海荣乐支行 31050180400000000039 142,103,766.84 已销户
上海银行股份有限公司松江支行 03002836261 150,000,000.00 已销户
合计 292,103,766.84
本公司于 2018 年 3 月 13 日召开第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十五
次会议、于 2018 年 3 月 30 日召开 2018 年第一次临时股东大会审议通过将尚未使用的
募集资金及利息 19,900.29 万元变更用途，其中 16,000.00 万元变更用于投资新设立的子
公司上海芯刻微材料技术有限责任公司（以下简称“上海芯刻微公司”）实施“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，剩余募集资金及存款利息 3,900.29 万元用于永久补充公司流动资金。并同意本公司注销原建行上海荣乐支行及上海银行松江支行募集资金专用账户。
同时，本公司及子公司上海芯刻微公司分别在上海银行松江支行开设账号为
03003614556 及 03003620278 的募集资金专用账户。该专户仅用于子公司上海芯刻微公司进行“193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目”，不得用作其他用途。本公司、上海芯刻微公司于 2018 年 6 月与保荐机构、上海银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务，共同对募集资金的存储和使用进行监管。
截止 2020 年 6 月 30 日，新开立的两个募集资金得存储情况列示如下：
募集资金存放银行 相应公司 银行帐号 初始存放金额（元） 截止日余额（元）
上海银行松江支行 本公司 03003614556 110,000,000.00 66,452,735.96
上海银行松江支行 上海芯刻微公司 03003620278 50,000,000.00 6,209,420.78
合 计 160,000,000.00 72,662,156.74
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）前次募集资金使用情况对照情况
前次募集资金使用情况对照表 单位：万元
募集资金总额 29,210.38 已累计使用募集资金总额 22,324.27
各年度使用募集资金总额 22,324.27
其中：2016 年：10,000.00
变更用途的募集资金总额 19,210.38
2017 年：0.00
2018 年：8,210.38
2019 年：1,886.28
变更用途的募集资金总额比例 65.77%
2020 年：2,227.61
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可使
用状态日期
募集前 募集后 实际投资 募集前承诺 募集后承诺 实际投资 实际投资金额与募集后
序号 承诺投资项目 实际投资项目 （或截止日项目完
承诺投资金额 承诺投资金额 金额 投资金额 投资金额 金额 承诺投资金额的差额
工程度）
集成电路制造用300mm
1 29,210.38 10,000.00 10,000.00 29,210.38 10,000.00 10,000.00 - 已置换
集成电路制造用 硅片技术研发与产业化
300mm 硅片技术 193nm(ArF)干法光刻 项目尚未达到可
2 研发与产业化 - 16,000.00 9,113.89 - 16,000.00 9,113.89 6,886.11
胶研发及产业化项目 使用状态
3 永久补充流动资金 - 3,210.38 3,210.38 - 3,210.38 3,210.38 - 不适用
承诺投资项目小计 29,210.38 29,210.38 22,324.27 29,210.38 29,210.38 22,324.27 6,886.11
（二）前次募集资金投资项目变更情况
变更项目名称 涉及金额 占募集资金 变更原因 变更程序 批准机构 披露情况
（万元） 总额的比例
193nm(ArF)干法光刻 2018年 3月 30日
胶研发及产业化项目 16,000.00 54.78% 注 召开 2018年第一 股东大会 已对外公告
永久补充流动资金 3,210.38 10.99% 次临时股东大会
合 计 19,210.38 65.77%
注：原项目集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化实施主体为本公司参股
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