证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2020-045
上海新阳半导体材料股份有限公司 2020 年半年度报告摘要一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 上海新阳 股票代码 300236
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李昊 张培培
办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号
电话 021-57850066 021-57850066
电子信箱 info@s inyang.com.cn info@s inyang.com.cn
2、主要财务会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 300,047,883.54 277,152,560.26 8.26%
归属于上市公司股东的净利润（元） 25,928,571. 40 276,866,196.41 -90.63%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 25,290,979. 87 14,010,167.50 80.52%
益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 60,231,083. 25 4,797,179.71 1,155.55%
基本每股收益（元/股） 0.0892 0.9526 -90.64%
稀释每股收益（元/股） 0.0892 0.9526 -90.64%
加权平均净资产收益率 1.71% 20.08% -18.37%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增
减
总资产（元） 6,418,188,183.11 1,861,938,135.09 244.70%
归属于上市公司股东的净资产（元） 5,155,131,702.77 1,502,365,081.70 243.13%
3、公司股东数量及持股情况
报告期末股东总数 62,459 报告期末表决权恢复的优先 0
股股东总数（如有）
前 10 名股东持股情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件 质押或冻结情况
的股份数量 股份状态 数量
SIN YANG
INDUSTRIES & 境外法人 19.16% 55,682,800 0
TRADING PTE
LTD
上海新晖资产管 境内非国有法人 13.05% 37,933,276 0 质押 10,925,000
理有限公司
上海新科投资有 境内非国有法人 7.84% 22,788,086 0 质押 2,000,000
限公司
江苏新潮科技集 境内非国有法人 1.88% 5,453,221 0
团有限公司
中国建设银行股
份有限公司－华
夏国证半导体芯 其他 1.50% 4,369,291 0
片交易型开放式
指数证券投资基
金
中国银行股份有
限公司－国泰
CES 半导体行业 其他 1.00% 2,915,423 0
交易型开放式指
数证券投资基金
王福祥 境内自然人 0.99% 2,881,860 2,873,853 质押 2,000,000
上海新阳半导体
材料股份有限公 其他 0.86% 2,506,200 0
司－第三期员工
持股计划
中央汇金资产管 国有法人 0.66% 1,911,900 0
理有限责任公司
叶明 境内自然人 0.55% 1,608,658 0
发起人股东 SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD、上海新晖资产管理有限公
上述股东关联关系或一致行动的 司、上海新科投资有限公司为关联公司，属同一控制人控制下的一致行动人。公司第三
说明 期员工持股计划由持有人组成的持股管理委员会管理。除此之外，公司未知上述股东之
间是否有关联关系和一致行动人情况。
前 10 名普通股股东参与融资融券 无
业务股东情况说明（如有）
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
本报告期 ，公司实现营业收入 30,004.79万元， 较去年增长8.26%，实现扣非后归属于母公司净利润2,529.10万元，与去年同期相比增长80.52%，实现归属于上市公司股东的净利润2,592.86万元，较去年下降90.63%。合并后净利润较去年同期大幅下降，主要原因是上年同期公司资产置换产生的投资收益对净利润影响26,188万元。
公司芯片铜互连电镀液、铜制程蚀刻后清洗液和铝制程蚀刻后清洗液等集成电路关键工艺材料已大规模供应国内集成电路生产制造企业，其中被认定为集成电路生产线Baseline（基准线/基准材料）的数量为25条。本报告期公司晶圆超纯化学材料产品持续获得越来越多客户的认可，市场推广与产品销售与上年同期相比均有较大提升。
1、晶圆超纯化学材料快速增长、氟碳涂料业务转型升级
本报告期，公司持续巩固国内半导体材料龙头企业地位，不断挖掘自身潜力，寻求纵深发展。公司半
导体业务营业收入13,960.07万元，较去年同期上升34.13%。其中：晶圆超纯化学材料随着行业规模的扩大和国产化替代的加快，营业收入实现快速增长，达到5,468.93万元，较去年同期增长了97.55%。
本报告期，公司一方面加快氟碳涂料产品结构转型升级，持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，另一方面向氟碳涂料下游延伸，但受疫情及氟碳粉末涂料技术开发瓶颈影响，公司上半年涂料业务营业收入14,782.96万元，较去年同期略有下降。
2、坚持技术主导与技术领先发展战略
公司始终坚持以技术主导为核心，瞄准前沿技术，面向产业需求，填补国内空白，持续研发创新，立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术；专注于为用户提供集成电路制造用材料、设备、工艺及服务的整体化解决方案；使公司由材料产品提供商向工艺技术服务商转型升级，提升公司行业知名度和品牌影响力；努力跻身世界一流半导体材料供应商行列，将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。
3、立足集成电路产业，向半导体材料行业深入发展
长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基
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