证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2012-023
上海新阳半导体材料股份有限公司
第一届董事会第十八次会议决议
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”），第一届董事会第十
八次会议于 2012 年 6 月 12 日以通讯方式召开。会议通知已于 2012 年 6 月 7 日
以传真、电子邮件等方式送达全体董事。本次会议应参加表决的董事 9 人，实际
参加表决的董事 9 人，本次董事会的召开符合国家法律、法规和公司章程的规定。
会议以通讯表决方式审议通过了《关于申报 2013 年国家科技重大专项“极
大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“高密度封装倒装芯片基板产品开发与
产业化”项目（课题）及提供配套自筹资金的议案》：
一、同意公司根据相关规定和公司发展需要及实际情况申报 2013 年国家科
技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“高密度封装倒装芯片
基板产品开发与产业化”项目（课题）。
二、公司董事会承诺按照相关规定和项目（课题）资金集成要求，保证项目
（课题）所需的自筹资金及时到位投入，公司计划自筹不低于 1200 万元人民币
用于该项目（课题），确保项目课题顺利实施。
三、若公司申报该项目（课题）成功，公司将履行相关的信息披露义务，并
依法履行相关内部决策程序。
表决结果：9 票赞成；0 票反对；0 票弃权。
特此公告。
上海新阳半导体材料股份有限公司
董事会
2012 年 6 月 14 日
