证券代码：300227 证券简称：光韵达 公告编号：2020-003
深圳光韵达光电科技股份有限公司
关于变更部分募集资金用途的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金的基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于核准深圳光韵达光电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2019]67 号），深圳光韵达光电科技股份有限公司获准非公开发行人民币普通股27,517,446 股，发行价格为人民币 10.03 元/股，股款以人民币缴足，即人民币 275,999,983.38 元。扣除各项发行费用 16,079,999.17 元（含税）后，
实际募集资金净额为人民币 259,919,984.21 元。上述资金于2019 年 7 月 11 日到位，
业经亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并出具《深圳光韵达光电科技股份有限公司验资报告》（亚会A 验字（2019）0010 号）。公司已对募集资金采取了专户存储制度，并与开户行、保荐机构签订了募集资金专户存储监管协议。
（二）原募集资金用途的使用计划
根据公司董事会及股东大会审议通过的《非公开发行股票预案》及 2019 年 8 月 1
日召开的第四届董事会第十六次会议通过《关于调整非公开发行募集资金投资项目实际投入金额的议案》，公司2019 年非公开发行股票的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额用于以下项目：
单位：万元
项 目名称 项目投资总额 调整后拟投入 募集资金金 额
嘉兴市云 达智能 科技有限公 司光韵 达嘉 12,679.73 11,569.04
兴智能生产基地 建设项目
深圳光韵 达激光 应用技术有 限公司 激光 32,816.22 10,000.96
精密智能加工中 心建设项目
光韵达云制造及 无人工厂研发 项目 5,636.97 4,422.00
合计 51,132.92 25,992.00
（三）募集资金项目实际投资情况
截至 2019 年 12 月 31 日，公司实际使用募集资金 18,755.18 万元，募集资金余额
为 7,302.81 万元（包括尚未使用的募集资金本金以及累计收到的利息收入净额）。公司募集资金的使用情况如下：
单位：万 元
募 集资金投入 项目 拟投入 募集 已 投入募集资 利 息收入 剩余募 集资
资金金额 金 金额 净额 金 总额
嘉兴市云达智能科技有限公司光 11,569.04 11,279.35 20.39 310.08
韵达嘉兴智能生 产基地建设项目
深圳光韵达激光应用技术有限公
司激光精密智能加工中心建设项 10,000.96 5,313.33 39.6 4,727.23
目
光韵达云制造及无人工厂研发项 4,422.00 2,168.61 12.11 2,265.50
目
合计 25,992.00 18,761.29 72.10 7,302.81
注：利息收入净额为募集资金专户累计收到的银行存款利息收入、银行理财产品利息扣除手续费的净额。
（四）本次拟变更募集资金用途情况
根据公司募集资金投资项目的建设进展情况，综合考虑行业、市场情况及公司发展规划和生产经营需要，为进一步提高募集资金使用效率，确保募集资金有效使用，经过审慎考虑，公司拟对募集资金投资项目“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”的投资规模进行调整。公司拟将“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”中尚未使用的募集资金 4,000 万元用于“PCB 激光钻孔无人工厂”项目。
（五）本次变更募集资金用途的决策程序
公司于 2020 年 1 月 8 日召开第四届董事会第二十次会议审议通过了《关于变更部
分募集资金用途的议案》，同意将目前尚未使用的募集资金 4,000 万元用于“PCB 激光钻孔无人工厂”项目，PCB 激光钻孔无人工厂项目计划投资总额为24,410.00 万元，募集资金不足部分通过公司自筹资金解决。
本次变更募集资金用途事项已经独立董事发表明确同意的独立意见。该事项不涉及关联交易，尚需提交公司股东大会审议。
二、变更募集资金投资项目的原因
（一）原募投项目计划和实际投资情况
“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”由公司全资子公司深圳光韵达激光应用技术有限公司实施，项目建设周期4 年，项目实施地为江苏省苏州市。项目通过建造标准化的生产车间，进行激光精密智能制造规模化生产，以降低生产成本，提高市场占有率。项目原计划总投资32,816.22 万元，其中使用募集资金31,838.55 万元，募集资金到位后，公司根据实际募集资金数额及各募集资金投资项目
的轻重缓急，将该项目募集资金投入金额调整至 10,000.96 万元。截至 2019 年 12 月 31
日，该项目已累计投入募集资金 5,313.33 万元，该项目募集资金专户余额4,727.23 万
元（含利息收入）。具体投入明细构成如下：
序号 项目 投入资 金（万元） 计划投 入募集资 实际投入金额 中募集
金金额 （万元） 资金金 额（万元）
一 建设投资 31,838.55 10,000.96 5,313.33
1 工程费用 29,302.60 9,630.96 4,958.85
1.1 其中：建 筑工程费 100.00 50.00 46.73
1.2 设备购置费 27,812.00 8,980.96 4,569.81
1.3 安装工程费 1,390.60 600.00 342.31
2 建设管理 费 278.58 300.00 292.34
3 工程监理 费 550.80
4 可行性研 究费 51.50
5 工程咨询 费 51.50
6 勘察设计 费 810.40
7 环境评价 费 45.00 10.00 2.50
8 招标代理 费 15.60
9 公共设施 配套费 732.57 60.00 59.64
二 铺底流动 资金 977.67
项 目总投资 32,816.22 10,000.96 5,313.33
（二）变更募集资金用途的原因
公司基于行业发展的趋势，积极进行业务调整。公司原计划投入募集资金10,000.96万元建设“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”，自该项目投产建设以来，已取得一定的成效，但由于 5G 技术的推广以及市场环境的变化，其可行性已发生变化，具体原因概述如下：
1、随着5G 大规模商用在即，PCB 激光钻孔业务将因手机主板芯片升级而迎来确定性的重大变革。当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片I/O数增加导致 PCB 焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩 PCB 的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升，为了把握行业发展变化的契机，以上变化都需要公司投资建设自动化生产线并配备更多的 PCB 激光钻孔设备来实现。
2、变更募集资金用途将为公司增加新的盈利增长点。此次变更募集资金用途是公司为适应政策、市场环境等因素变化而作出，不涉及改变主营业务。本次变更募集资金
用于新项目，经济效益良好，对募集资金投资项目的开展风险可控，有利于公司及时发挥募集资金效益，提高募集资金的使用效率，实现公司和股东利益最大化。
三、新募投项目情况说明
（一）项目基本情况和投资计划
本项目将建设自动化生产线，新增50 台激光钻孔设备，应用于PCB 激光钻孔服务，进一步提升公司生产规模，增强公司竞争实力，扩大公司的品牌效应。
项目计划投资总额24,410.00 万元，主要用于购买激光钻孔设备，其中拟使用募集资金金额为4,000 万元，其余资金由公司自筹解决。具体如下：
单位：万 元
序号 项目 投 资内容 单价 数量 投资金 额 使用募 集
资金金 额
1 生产设备 购置费 三菱碳酸 激光钻孔机 460 50 23,000.00 4,000.00
2 检验设备 购置费 AOI 盲孔检查机 120 3 360.00 -
3 自动化车 间建设费 750.00 -
4 软件安装 工程费 300.00 -
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