证券代码：300225 证券简称：金力泰 公告编号：2023-050
上海金力泰化工股份有限公司
关于公司全资子公司签署《采购交付协议》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、公司全资子公司上海金杜于近日与耕德电子签署了《采购交付协议》，本协议系某消费电子终端产品镁合金结构件项目，上海金杜拟对其提供的镁合金结构件进行微弧氧化表面处理加工。结合相关产能锁定安排，公司预计上述项目
的顺利履行将在 2023 年度给上海金杜贡献约 1,500 万元至 2,000 万元的销售收
入，将对上海金杜2023 年度经营业绩构成重大影响。该事项不会对上市公司 2023年度的经营业绩构成重大影响。
2、上述《采购交付协议》履行过程中可能因外部宏观环境重大变化、国家有关政策变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素，影响最终执行情况。上述公司根据相关产能锁定安排作出的销售收入预测不构成业绩承诺。
3、上海金杜的消费电子终端产品表面处理业务在开展过程中可能受到外部宏观环境重大变化、市场竞争加剧、市场开拓、后续产品迭代与验证不及预期等不利因素的影响，上海金杜上述业务未来对上市公司以后年度经营业绩是否构成重大影响存在不确定性。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、协议签署情况
上海金力泰化工股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”）全资子公司上海金杜新材料科技有限公司（以下简称“上海金杜”）于近日与鹤壁耕德电子有限公司（以下简称“耕德电子”）签署了《采购交付协议》，本协议系某
消费电子终端产品镁合金结构件项目，上海金杜拟对其提供的镁合金结构件进行微弧氧化表面处理加工。
本次签署的《采购交付协议》属于框架性协议，具体的采购时间、数量、价格等按双方单独签订的采购订单履行，本协议自双方签字、盖章后生效。因涉及商业机密及保密义务，公司豁免披露本次《采购交付协议》具体内容以及其他具体条款。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本协议的签署不构成关联交易，无需提交公司董事会或股东大会审批。
二、交易对方介绍
公司名称：鹤壁耕德电子有限公司
统一社会信用代码：91410600MA46FUNU5C
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
成立日期：2019 年 3 月 22 日
注册资本：5000 万元人民币
法定代表人：时明
注册地址：鹤壁市城乡一体化示范区鹤淇大道与金沙江路交叉口东
经营范围：研发、生产、销售：计算机及零部件、通信终端设备、音响设备、模具、电子产品；货物及技术进出口业务（国家限制或禁止经营的货物及技术除外）。
公司、上海金杜与耕德电子均不存在关联关系。
经中国执行信息公开网查询，截至本公告披露日，耕德电子不属于失信被执行人，具有良好的资信及履约能力。
三、对上市公司的影响
上海金杜的微弧氧化表面处理技术是一项绿色环保型材料表面处理技术，该技术是一种铝、镁和钛合金表面纳米陶瓷功能化膜制备技术，包括耐蚀性、耐磨性、抗力学冲击、抗疲劳性、抗高温性、疏水性、导电特性、绝缘性、温控特性、生物活性以及上述指标优化兼容综合防护膜的工业化加工技术，该表面处理工艺可应用于 3C 领域的铝合金、镁合金外壳表面的表面处理。
本次合作方鹤壁耕德电子有限公司成立于 2019 年，专注于智能手机、平板、电脑等电子设备的精密零组件的研发生产与销售，与国内知名消费电子终端客户保持着长期良好的合作关系。
上海金杜本次向耕德电子提供镁合金结构件支架的微弧氧化处理标志着上海金杜在消费电子终端产品表面处理领域取得突破性进展，是客户对上海金杜微弧氧化技术、供货资格的认可，有利于上市公司拓宽微弧氧化表面处理的应用范围、积累应用端经验，对公司后续在消费电子终端产品行业表面处理领域的市场开拓起到重要助推作用，同时，基于上海金杜的产品准备以及相关客户拓展的持续进行，目前陆续接到其他消费电子终端产品客户的送样订单，预计将对上市公司、上海金杜未来年度经营业绩产生积极影响。
上述《采购交付协议》为日常经营合同，其签订与履行不影响公司业务的独立性，公司主要业务不会因履行该合同而形成业务依赖。
四、风险提示
公司提醒广大投资者注意投资风险如下：
1、上述《采购交付协议》履行过程中可能因外部宏观环境重大变化、国家有关政策变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素，影响最终执行情况。上述公司根据相关产能锁定安排作出的销售收入预测不构成业绩承诺。
2、上海金杜的消费电子终端产品表面处理业务在开展过程中可能受到外部宏观环境重大变化、市场竞争加剧、市场开拓、后续产品迭代与验证不及预期等不利因素的影响，上海金杜上述业务未来对上市公司以后年度经营业绩是否构成重大影响存在不确定性。
五、备案文件
1、《采购交付协议》等有关资料。
特此公告。
上海金力泰化工股份有限公司董事会
2023 年 8 月 28 日
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