证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-018
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金投资项目延期的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 “北京君正”或“公司”）于2024年4月11日召开第五届董事会第十五会议、第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，公司将对部分募集资金投资项目进行延期。本事项无需股东大会审议。现将有关情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
1、2020 年度非公开发行股份募集资金
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民
币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28
日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金
经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发
行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发
行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截
至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，扣除证券
承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。
截至报告期末，公司及子公司已与保荐机构、独立财务顾问机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（三）募集资金使用情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2020 年度非公开发行股份募集资金投
入募投项目的金额为 125,869.88 万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 1,815.96 万元，募集资金账户余额合计为 25,946.09 万元。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资
金投入募投项目的金额为 43,278.43 万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不
含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续
费净额为 4,039.37 万元，募集资金账户余额合计为 88,688.34 万元。
各募集资金投资项目具体使用情况如下：
单位：万元
是否已 募集资金 调整后募 截至期末 截至期 项目达到预 项目可行性
募集资金投资项目 变更项 承诺投资 集资金投 累计募集 末投资 定可使用状 是否发生重
目(含部 总额 资总额(1) 资金投入 进度(3) 态日期 大变化
分变更) 金额(2) ＝(2)/(1)
支付公司重大资产重组 否 115,949 115,949 115,949 100% 不适用 否
部分现金对价
面向智能汽车和智慧城 否 17,900 17,900 3,324.45 18.57% 2025 年 01 否
市的网络芯片研发项目 月 01 日
面向智能汽车的新一代 否 16,151 16,151 6,596.43 40.84% 2025 年 06 否
高速存储芯片研发项目 月 30 日
嵌入式MPU系列芯片的 否 21,155.3 21,155.3 1,122.64 5.31% 2024 年 09 否
研发与产业化项目 月 01 日
智能视频系列芯片的研 否 36,239.16 36,239.16 5,601.56 15.46% 2024 年 09 否
发与产业化项目 月 01 日
车载 LED 照明系列芯片 是 17,542.44 6,587.39 6,576.90 99.84% 已变更 否
的研发与产业化项目
车载 ISP 系列芯片的研 否 23,735.66 23,735.66 596.07 2.51% 2027 年 09 否
发与产业化项目 月 01 日
补充流动资金 否 29,254.83 29,254.83 29,355.36 100.34% 不适用 否
合肥君正研发中心项目 否 0 11,332.64 25.89 0.23% 2026 年 05 否
月 19 日
二、本次募集资金投资项目延期的有关情况
本次需要进行延期的募集资金投资项目为“面向智能汽车和智慧城市的网络芯
片研发项目”“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”和“智能视频系列芯片的
研发与产业化项目”。
（一）“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”延期的有关情况
1、项目基本情况
本项目面向智能汽车和智慧城市领域研发百兆以上带宽的网络芯片，由公司下
属子公司北京矽成半导体有限公司组织实施，计划募集资金投资金额为 17,900.00
万元。本项目建设期为 5 年，计划完成时间为 2025 年 1 月 1 日。
截至2023年12月31日，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”累计募
集资金投入金额为3,324.45万元。
2、本次募集资金投资项目延期的原因
“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”设立以来，公司对面向智能汽车领域的GreenPHY芯片、G.vn芯片等百兆以上带宽的网络芯片进行了产品定义、设计开发和市场推广等工作，截至目前，面向智能汽车领域的首款GreenPHY芯片产品已推向市场，并配合客户进行了产品的设计研发和方案落地工作，部分客户已完成了方案设计和车规质量审计，部分客户的产品正在进行正式推向市场前的环境测试、路测等。
车载网络芯片研发项目涉及产品立项、产品定义、设计开发、循环验证等各个环节，同时产业化过程涉及客户的评估、验证和方案设计、车规质量审计、车厂测试等环节，由于车规市场对可靠性、稳定性和安全性的要求比较高，整个过程往往需要较长的时间，例如，在实际产品落地过程中，仅车厂相关测试环节往往就需要一年以上时间才能完成。
2020年公司启动该项目以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，2020年全球社会环境、经济形势、市场环境等变化较大，使得一些研发项目的实施和落地未能如期完成。公司车载网络芯片的推广和客户的项目研发进度均受到不同程度的影响。同时，2020年至今，汽车市场也经历了较多的需求波动，2022年下半年开始，汽车、工业等行业市场景气度下降，影响了汽车市场的发展，从而影响了车规市场的产品导入进度。此外，由于车载网络芯片涉及整个汽车电子电气系统架构，因此需要直接和整车厂联合推动。近几年来，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时间也较长，客户方案落地较慢。
目前，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”中，公司GreenPHY芯片已在全球范围内展开了市场推广，包括BMW、Vitesco、LiteON（光宝科技）旗下充电公司等在内的一些品牌客户采用公司GreenPHY芯片先后进行了产品的方案设计，部分客户已开始进行小批量采购，但更多采用公司芯片的客户仍处于产品研发阶段。
随着新能源车市场和技术的不断发展进步以及汽车智能化的不断升级，车载网络芯片的市场需求不断增长，车规市场对网络芯片产品的性能要求也在不断提高，
公司在车规网络芯片相关技术方面持续进行了更多的技术积累。公司“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”市场可行性和技术可行性均未发生改变。在汽车智能化不断发展的情况下，未来车载网络芯片的市场空间将持续增长，从而给公司网络芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。公司在市场拓展过程中，需要根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度，以确保募投项目投资的安全稳健。
查看PDF原文
