证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2023-015
北京君正集成电路股份有限公司
2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 481,569,911 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 北京君正 股票代码 300223
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张敏 白洁
办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14
14 号楼一层 A101-A113 号楼一层 A101-A113
传真 010-56345001 010-56345001
电话 010-56345005 010-56345005
电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com
2、报告期主要业务或产品简介
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续进行产品开发和相关核心技术的研发，各产品线新产品陆续落地，公司加强市场布局和客户推广，积极把握市场机会，在集成电路市场发生较大变化的情况下，公司营业收入仍实现了小幅增长。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露
要求
1、经营模式
公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型
专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了 MIPS架构，同时，随着 RISC-V
架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V 相关技术的研发，公司自研的 RISC-V CPU 核已应用于公司部分芯片产品中。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash 等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED 驱动、DC/DC、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、CAN 等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
电子市场的需求情况与全球经济发展状况密切相关，近几年来，全球经济的衰退与反弹，直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场需求的大幅波动。消费电子市场在 2021 年高速增长之后，2022 年陷入低迷，其中下半年部分领域需求萎缩的趋势开始有所缓解，同时，随着市场整体库存水平的下降，供需平衡逐渐改善，预计未来消费电子市场有望逐渐复苏；汽车、工业医疗及通讯等行业的市场需求在 2022年上半年保持了良好的增速，四季度出现下行压力，预计行业市场在 2023年仍将面临一定的挑战，同时，鉴于行业市场的需求相比消费市场稳定性较高，预计行业市场的调整周期将短于消费类市场，市场需求有望于 2023年内开始恢复。
尽管短期内集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯片行业的高速发展，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业升级与转型，扩大了市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
中国是全球半导体芯片市场最大的单一市场，据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2021 年全球半导体芯片销售
额中，中国大陆市场占全球市场的 34.6%。在目前复杂的经济政治环境下，国内集成电路企业机遇和挑战并存。一方面国际形势的复杂多变，使得国内集成电路产业在技术发展、产业升级等诸多方面面临一定的不确定性，另一方面，由于我国芯片自给率低，在当前的政治、经济和市场环境下，国产替代的需求将在未来几年内持续存在并不断扩大，给国内集成电路企业带来长期发展机会和更广阔的发展空间。
4、行业竞争情况
公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持 “计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI 相关技术、存储器技术、
模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI 领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面，公司坚持长期发展战略，积极落实 2021 年年度报告中所制定的“2022 年经营计划”，综合考虑市场
形势，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；不断进行公司各项业务的整合与优化，进一步实现各业务之间的优势互补；加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公司市场销售规模；重视供应链管理，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况及时进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设，对员工进行多种方式的激励；同时，继续推进合肥君正二期研发楼的建设工作。
综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了 2023 年度经营计划，具体请参阅本节“十
一、公司未来发展的展望”之“2、2023年经营计划”。
6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ？否
元
2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末
总资产 12,421,836,630.57 11,335,026,226.16 9.59% 8,968,292,062.09
归属于上市公司股东 11,223,011,657.37 10,300,719,539.47 8.95% 8,194,742,923.18
的净资产
2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年
营业收入 5,411,867,514.79 5,274,059,129.97 2.61% 2,169,801,108.34
归属于上市公司股东 789,243,560.04 926,181,170.71 -14.79% 73,200,491.02
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 747,218,169.59 894,351,810.54 -16.45% 20,491,354.09
的净利润
经营活动产生的现金 -75,509,317.61 1,083,239,206.06 -106.97% 312,156,606.48
流量净额
基本每股收益（元/ 1.6389 1.970
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