300223 深市 北京君正

 证券代码：300223        证券简称：北京君正        公告编号：2022-084
          北京君正集成电路股份有限公司

      关于全资子公司完成工商变更登记的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京矽成半导体有限公司于近日完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：

    名称：北京矽成半导体有限公司

    统一社会信用代码：91110302318129402G

    注册资本：55070.045975 万元

    类型：其他有限责任公司

    法定代表人：刘强

    成立日期：2014 年 11 月 02 日

    住所：北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 3 层 301-1

    经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发；销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进
出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。（该企业 2020 年 4 月 1 日前为
外资企业，于 2020 年 4 月 1 日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项
目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

  特此公告。

                                        北京君正集成电路股份有限公司
                                                              董事会
                                            二○二二年十二月二十八日