北京君正集成电路股份有限公司
截至 2020 年 12 月 31 日止前次募集资金使用情况报告
根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500 号）的规定，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、
“上市公司”、“公司”）编制了截至 2020 年 12 月 31 日止前次募集资金使用情况报告，
具体如下：
一、前次募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司拟通过向不超过 35 名符合中国证监会规定的特定投资者非公开发行股份募集配套资金，拟募集配套资金不超过150,000.00万元。截至2020
年 8 月 28 日，公司实际增发人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民币 82.50
元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。
前述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）前次募集资金使用情况及结余情况
截至 2020 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金 117,401.07 万元，累计银行存款
账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 92.72 万元，募集资金账户余额合计为32,691.65 万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（人民币万元）
非公开发行股份募集配套资金 150,000.00
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 92.72
减：现金对价 115,949.00
减：面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 707.32
减：面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 744.76
期末募集资金账户余额 32,691.65
本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
二、前次募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号
——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》。根据公司《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司、北京矽成半导体有限公司（以下简称北京矽成）以
及芯成半导体（上海）有限公司分别在华夏银行股份有限公司北京分行、南京银行股份有限公司上海分行开设了募集资金存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》、《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（二）前次募集资金存储情况
前次募集资金专项账户情况如下：
单位：人民币元
募集资金存储银行名称 账号 初始存放金额 截止日余额 存储方式
华夏银行北京知春支行 10276000001067386 1,499,999,985.00 676,834.36 活期
小计 1,499,999,985.00 676,834.36
华夏银行北京知春支行 10276000001069532 6,732,817.06 活期
华夏银行北京知春支行 10276000001083591 165,000,000.00 七天通知
小计 171,732,817.06
南京银行股份有限公司 0301240000004337 154,506,824.34 活期
上海分行
小计 154,506,824.34
合计 1,499,999,985.00 326,916,475.76
三、前次募集资金的实际使用情况说明
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2020 年 12 月 31 日，公司累计使用前次募集资金金额 117,401.07 万元，前次募
集资金使用情况对照表详见本报告附表一。
（二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明
不适用。
（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因情况说明
前次募集资金项目的实际投资总额与承诺之差异详见附表一。
（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
2020 年 12 月 14 日，经公司第四届董事会第十八次会议审议通过，根据北京兴华会
计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字第 01000022 号），公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金
对价，以募集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金 6,934,137.16 元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
（五）闲置募集资金情况说明
公司第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，使用不超过 34,000 万元闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，有效期为自第四届董事会第十八次会议审议通过之日起一年内。
截至 2020 年 12 月 31 日，闲置募集资金部分存放于公司募集资金专户，部分购买七
天通知存款。
四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况
前次募集资金投资项目实现效益情况详见附表二。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况说明
前次募集资金投资项目中支付“现金对价”不产生直接的经济效益，实施后将提高公司的综合竞争力，对公司的财务状况、经营业绩等产生积极性影响。
（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺累计收益 20%（含 20%）情况说明
不适用。
五、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
（一）标的资产权属变更情况
公司于 2019 年 12 月 31 日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正
集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），核准其发行股份购买资产并募集
配套资金事项。
2020 年 4 月 1 日，北京矽成 59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕；
5月8日，上海承裕100%财产份额过户至公司及合肥君正的工商变更登记手续办理完毕，北京君正直接及间接合计持有北京矽成 100%股权。
（二） 资产账面价值变化情况
前次发行认购资产标的公司的账面价值变化情况如下表所述
单位：人民币万元
项目 2020 年 12 月 31 日 2020 年 5 月 31 日（合并日）
资产总额 694,269.32 707,743.99
负债总额 63,538.59 76,080.02
归属于母公司所有者权益合计 629,568.57 630,423.08
（三） 标的资产生产经营情况
单位：人民币万元
项目 2020 年 5 月 31 日（合并日）—2020 年 12 月 31 日
营业收入 174,381.19
北京矽成作为控股型公司，其业务主要由下属子公司 ISSI、ISSI Cayman 以及 SI EN
Cayman 等主体经营，其主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售，主要产品有 SRAM、DRAM、FLASH、ANALOG及 Connectivity 等芯片产品，产品被广泛应用于汽车电子、工业制造、通讯设备、消费电子等领域。
（四） 标的资产效益贡献情况
单位：人民币万元
项目 2020 年 5 月 31 日（合并日）—2020 年 12 月 31 日
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的 1
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