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300223 深市 北京君正


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北京君正:2020年年度报告摘要

公告日期:2021-03-30

北京君正:2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300223                          证券简称:北京君正                          公告编号:2021-010
            北京君正集成电路股份有限公司

                2020 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司董事均亲自出席了审议本次年报的董事会会议
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)变更为信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 468,977,393 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.3 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        北京君正                股票代码                300223

股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                            张敏                                白洁

办公地址                        北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14
                                号楼 A 座一至三层                    号楼 A 座一至三层

传真                            010-56345001                        010-56345001

电话                            010-56345005                        010-56345005

电子信箱                        investors@ingenic.com                  investors@ingenic.com

2、报告期主要业务或产品简介

    公司为集成电路设计企业,自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并且围绕着这两条产品线,研发了相应的软硬件平台和解决方案,帮助客户快速把公司产品推向市场。公司的微处理器产品线主要应用
于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域,智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。

    报告期内,公司完成了对重大资产重组标的资产北京矽成的资产交割,北京矽成的主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片的研发与销售,主要产品有 SRAM、DRAM 、FLASH、 Analog及Connectivity等芯片产品,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

    公司专注于芯片的设计研发,产品采用Fabless模式运营生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商进行。公司产品主要面向企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。

    报告期内,因新冠疫情陆续在国内及全球爆发,公司各市场领域受到不同程度的影响,其中汽车电子、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他部分物联网领域的销售收入出现下滑,而工业与医疗及部分消费市场则因疫情对需求的刺激而出现增长;随着国内疫情的缓解及需求的强劲反弹,下半年公司智能视频领域的芯片销售收入出现快速增长,汽车等行业市场的需求也出现反弹。综合上述因素,2020年公司总体营业收入保持了较好的增速。

    报告期内集成电路设计行业的发展状况及对公司未来经营业绩的影响情况如下:

    1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响

    报告期内,受新冠疫情的影响,集成电路行业的总体发展情况为先抑后扬。上半年疫情的爆发导致集成电路设计行业多个细分领域出现较大幅度的下滑,尤其在汽车电子领域,同时,亦有部分领域的市场需求如医疗市场受到疫情刺激而出现增长;2020年下半年,国内集成电路行业因国内疫情的缓解而出现蓬勃发展的势头,国内市场保持了强劲的内需,海外市场也因多国政府对经济的拉动以及疫情对需求的压制逐渐释放,市场出现复苏。全年来看,全球集成电路行业总体仍保持了良好的发展趋势,根据Gartner报告,2020年全球芯片采购支出达4498亿美元,同比增长7.3%;据IC Insight发布的简报,2020年中国集成电路市场规模达到1434亿美元,同比增长约9%。市场的复苏和需求的反弹也推动了公司的市场销售。

    随着全球集成电路市场需求的反弹及产业发展格局的变化,2020年下半年开始,从晶圆制造到封装测试的全产业链逐渐出现产能紧张,尤其在第四季度,集成电路行业多类芯片产品出现供求失衡,需求旺盛导致产能紧张不断加剧,预计该情形在2021年度仍将持续。因公司为委外生产,需求的不断增长和生产环节的产能紧张给公司部分产品的生产备货带来一定挑战。
    为促进国家集成电路产业健康、稳定、持续的发展,国家和地方政府通过各项支持政策为集成电路产业的发展创造更为优良的环境。2020年3月,工业和信息化部等四部门决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》,深化“放管服”改革部署,深入推进集成电路设计行业行政审批制度改革;科技部等五部门发布《加强“从0到1”基础研究工作方案》,为我国集成电路基础理论研究和核心技术突破带来助力。同时,各地方政府为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,给企业创造了良好的经营环境,有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级政府对集成电路设计产业的支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。

    与此同时,国际政治经济环境的变化使得国内集成电路行业,尤其是集成电路设计业成为贸易摩擦的焦点,给国内集成电路设计行业未来的发展带来一定的不确定性。

    2、主流技术水平情况及市场需求变化情况及对公司影响

    公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类,存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片。报告期内,公司芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求,公司不断加强技术研发,持续优化相关技术,不断提高新产品的技术水平。

    公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面,消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度;使用寿命方面,消费级一般为1-3年,工业级及车规级则可能达到7-15年或以上;车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验,多年来专注于工业和汽车领域的应用,在产品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求。

    公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场,在这些市场中,AI已得到越来越多的普及,从应用上,云端的算法和部分应用逐渐在向端级迁移,从而在面向终端产品的芯片的性能方面,对其AI处理能力的需求不断提高。同时,信息处理需求的增加要求芯片运算能力不断提高。在智能视频领域,对芯片高清性能的要求也不断提高。随着公司XBurst2 CPU内核的成熟,公司新一代芯片在计算能力方面得到很大提高,同时,公司近几年来在AI算力和算法技术方面的积累,很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。

    3、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势

    公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场,这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与,竞争非常激烈;第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场,这个市场面临美光、海力士、赛普拉斯、华邦等国际半导体企业的竞争,竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中,自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。

    公司通过多年的研发投入,在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术,且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用,从而有利于公司的成本控制;同时,关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余,从而进一步节
省了成本;此外,在研发中,公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点,这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
3、主要会计数据和财务指标
(1)近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

                                                                                                  单位:元

                                  2020 年            2019 年        本年比上年增减        2018 年

营业收入                        2,169,801,108.34      339,351,160.33            539.40%      259,670,111.20

归属于上市公司股东的净利润          73,200,491.02      58,659,727.20            24.79%      13,515,446.01

归属于上市公司股东的扣除非经        20,491,354.09        -2,516,680.36            914.22%      -20,762,201.76
常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额        312,156,
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