北京君正集成电路股份有限公司
2020 年年度报告
2021-009
2021 年 03 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
一、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
二、市场拓展风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费及物联网等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发展产生不利影响。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，
根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
三、新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
四、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短、价格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显，从而可能导致芯片产品毛利率的下降。此外，供应链紧张时，生产成本亦可能提高，从而对产品毛利率产生不利影响。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，并根据供应情况和生产成本情况对产品售价进行适当调整，以保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
五、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来 IC 设
计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，
在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构、适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
六、供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用 Fabless 运营模式，即无晶
圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善公司需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合，以保障公司的生产需求得到充分满足。
七、生产备货风险
2020 年下半年，随着电子市场复苏，市场需求不断增大导致上游供应链产
能日趋紧张，产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战。为满足客户需求，公司加大了生产备货，生产不能满足市场需求和备货高于实际需求的风险均可能存在。公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划。
八、并购整合风险
报告期内，公司完成了对北京矽成的资产交割事项，公司自 2020 年 6 月份
起对北京矽成实现并表。由于北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过公司原有水平，本次交易完成后，公司的资产和业务规模等都有较大幅度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在团队、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来重大不利影响。公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。
九、经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成的收购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴，北京矽成的业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不能对包括北京矽成在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
十、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市
场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
十一、外汇风险
公司全资子公司北京矽成下属实际经营主体大多注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且该等子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给北京矽成未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致北京矽成及上市公司的外币折算风险。公司将密切关注外汇变动情况，并根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
十二、税务风险
公司全资子公司北京矽成主要经营实体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致北京矽成的税负增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
十三、商誉减值风险
公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。由于北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场相对稳定性较高，同时公司原有业务与北京矽成的业务能够产生良好的协同效应，亦将对北京矽成保持良好稳定的发展趋势起到积极的推动作用，从而降低公司商誉减值方面的风险。
十四、疫情对公司经营造成不利影响的风险
报告期内，新冠肺炎疫情先后在国内和全球范围内爆发。在此影响下，公司春节后开工时间有所推迟，给公司的产品研发、市场推广等各项工作造成了不同程度的影响；同时，疫情也导致部分客户无法如期开工安排生产，直接影响了其对芯片的采购需求。新冠疫情也对北京矽成的经营造成一定的不利影响。尽管 2020 年下半年开始，公司业务逐渐恢复增长，年末保持了良好的增长势头，但如未来疫情无法在全球范围内得到有效控制，仍可能会给公司未来的总体经营带来较大的不确定性影响。公司将根据各地实际情况，积极采取各种方式保障公司各项业务的正常运营，并推动公司业务的良好发展。
公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公
司从事集成电路相关业务》的披露要求
报告期内，公司实现净利润 72,961,564.32 元，其中税收优惠及政府补贴合
计为 46,778,338.61 元，享受税收优惠及政府补贴合计金额占当期利润总额的64.11%，占比较大，公司存在业绩严重依赖税收优惠和政府补贴的风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 468,977,393 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 1.3 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本
公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 12
第二节 公司简介和主要财务指标...... 16
第三节 公司业务概要...... 20
第四节 经营情况讨论与分析...... 81
第五节 重要事项......113
第六节 股份变动及股东情况...... 124
第七节 优先股相关情况...... 124
第八节 可转换公司债券相关情况...... 124
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况...... 125
第十节 公司治理...... 126
第十一节 公司债券相关情况...... 137
第十二节 财务报告...... 142
第十三节 备查文件目录...... 143
释义
释义项 指 释义内容
北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司
香港君正 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司
君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司
合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司
北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司
上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司
英瞻尼克 指 上海英瞻尼克微电子有限公司，本公司的全资子公司
君正芯成 指 北京君正芯成科技有
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