证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2020-038
北京君正集成电路股份有限公司
关于公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 12 月 31
日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。
截至本公告出具日，本次发行股份购买资产交易的标的资产交割手续已履行完毕。
同时公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、北京华创芯原科技
有限公司等非公开发行股份合计 248,650,730 股，公司已于 2020 年 5 月 13 日收
到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《股份登记申请受理确认书》，相关股份登记到账后将正式列入公司的股东名册。根据截至 2020 年 5 月13 日公司股权结构情况，本次非公开发行股份完成后，公司总股本变更为450,795,575 股。
本次发行股份及支付现金购买资产不涉及向公司董事、监事及高级管理人员发行股份的情况，不会导致公司董事、监事和高级管理人员直接持股数量发生变动，但鉴于公司向本次交易对方非公开发行股份使公司总股本有所增加，不考虑
本次配套募集资金的情况下，根据截至 2020 年 5 月 13 日公司股权结构情况，董
事、监事和高级管理人员直接持股比例将被动稀释，具体情况如下：
本次发行前 本次发行后
姓名 职务 持股数量 持股比例 持股数量 持股比例
（股） （%） （股） （%）
刘强 董事长、总经理 40,475,544 20.0230 40,475,544 8.9787
李杰 董事 25,728,023 12.7275 25,728,023 5.7072
本次发行前 本次发行后
姓名 职务 持股数量 持股比例 持股数量 持股比例
（股） （%） （股） （%）
冼永辉 董事、副总经理 10,908,659 5.3965 10,908,659 2.4199
张紧 董事、副总经理 10,894,285 5.3893 10,894,285 2.4167
张燕祥 监事会主席 1,157,131 0.5724 1,157,131 0.2567
许志鹏 监事 3,218,575 1.5922 3,218,575 0.7140
张敏 副总经理、董事
会秘书 1,461,363 0.7229 1,461,363 0.3242
叶飞 副总经理、财务
总监 37,194 0.0184 37,194 0.0083
黄磊 副总经理 480 0.0002 480 0.0001
刘将 副总经理 480 0.0002 480 0.0001
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
二〇二〇年五月十八日
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