北京君正集成电路股份有限公司
关于本次交易前12个月内购买、出售资产的说明
根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定：上市公司在12个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。交易标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“公司”）及/或其全资子公司合肥君正科技有限公司拟通过发行股份及/或支付现金方式购买北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）99.9993%的财产份额、购买北京华创芯原科技有限公司100%的股权、购买烟台民和志威投资中心（有限合伙）99.90%的财产份额、购买WorldwideMemoryCo.,Limited100%的股权、购买Asia-PacificMemoryCo.,Limited100%的股权和购买厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）100%的财产份额；北京君正同时向不超过5名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。
在本次交易前12个月内，公司发生资产交易情况如下：
2018年4月，公司与深圳吉迪思电子科技有限公司（以下简称“吉迪思”）共同签署了《北京君正集成电路股份有限公司与田琪及深圳吉迪思电子科技有限公司关于深圳吉迪思电子科技有限公司之增资协议》，以自有资金向吉迪思投资人民币1,000万元，投资完成后，持有其5.8824%的股权。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》、《投资管理制度》等相关文件的规定，本次对外投资可由董事长作出决策，无需提交公司董事会和股东大会审议。公司已于2018年5月完成上述出资。
吉迪思主要从事智能设备显示主控芯片的设计、研发及相关电子产品的销售。北京矽成主要从事集成电路存储芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，公司在12个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。
除上述情形外，本次重组前十二个月内公司未发生其他资产购买及出售情况。
特此说明。
（以下无正文）
（本页无正文，为《北京君正集成电路股份有限公司关于本次交易前12个月内购买、出售资产的说明》之签章页）
北京君正集成电路股份有限公司
二○一八年十一月九日
