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雷曼光电:2020年年度报告

公告日期:2021-04-24

雷曼光电:2020年年度报告 PDF查看PDF原文
深圳雷曼光电科技股份有限公司

        Ledman Optoelectronic Co.,Ltd.

      2020年年度报告

                2021 年 04 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人李漫铁、主管会计工作负责人张琰及会计机构负责人(会计主管人员)张琰声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

  报告期内,在国家大力支持超高清显示产业发展的政策指引下,LED 新型显示正面临新的发展机遇和市场机会,公司基于 COB 技术的超高清显示产品及智慧会议一体机符合市场需求,前景广阔,智慧照明产
品业务发展良好。公司积极实施灵活的市场营销及产品推广措施,重点加大基于 5G+8K 的 Micro LED 超高
清显示在国内市场各细分领域的覆盖,Micro LED 超高清显示业务收入较上年同期增长 47%,其中国内市场较上年同期增长 62%。

  未来公司将持续完善以超高清显示产品为龙头的全系列 LED 产品结构,加速推动产能释放,加大基于COB 先进技术的 Micro LED 显示产品在多个专业赛道的生态布局和发展,进一步聚焦主业、做强主业。

  本报告期内,公司业绩变动主要原因如下:

  1、计提资产减值

  (1)受全球疫情、国际贸易冲突、关税及非关税壁垒和其他进出口环境阶段性恶化的影响,且 LED行业市场竞争激烈,全资子公司深圳市拓享科技有限公司(以下简称“拓享科技”)海外收入占比超过 90%,2020 年经营状况未达预期;拓享科技管理层正在积极努力地改善公司经营情况,但基于国际经济和贸易形势仍具有不确定性,存在不能实现预期效益的风险。因此公司对前期收购拓享科技形成的商誉计提了减值准备,导致公司本报告期业绩大幅下降。

  (2)超高清 LED 显示产品的市场前景好、发展潜力大,产品技术持续创新,市场对于新产品的总体接受度提高。基于公司超高清 LED 显示产品的技术领先性,产品不断更新迭代,导致产品迭代成本较高;同时,公司 LED 照明产品具有部分定制化特征,由于海外疫情恢复缓慢,外销客户订单取消数量有一定增加,致使部份库存产品呆滞,可转售价值变低。基于谨慎性原则,公司对存货计提了减值准备。


  (3)因公司部分客户应收款项进行单项减值测试,及个别非主营业务未来经营状况存在不确定性,通过综合评估该部分业务的经营风险、债务履约等因素,公司根据企业会计准则的相关规定,基于谨慎性原则,对相关应收款项计提了坏账准备。

  2、收入下降

  公司近年来 LED 显示和 LED 照明产品境外收入占比较高,受全球新冠疫情影响,海外销售订单部分延
迟出货,客户需求下降,导致营业收入下滑。

  3、期间费用增加

  (1)公司积极拓展国内市场,持续扩大国内销售精英队伍,细化团队区域管理,优化销售策略,2020年国内事业部销售费用较上年同期增长。

  (2)受全球疫情影响,客户维护难度加大,且由于疫情期间发生客诉我司售后服务人员不能及时去国外检查和维修产品,导致维修费、补货费用增加,销售费用率上升。

  (3)因应诉“美国超视”案(原 337 专利案)产生律师费致管理费用大幅增加。

  (4)公司海外业务主要以美元进行结算,受汇率波动影响,2020 年发生汇兑损失,导致财务费用较上年同期增长。

  报告期内,公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。公司的主要财务指标发生了重大不利变化,但与行业趋势一致。公司所处行业景气情况不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司持续经营能力不存在重大风险。

    公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号——上市公
司从事 LED 产业链相关业务》的披露要求

    公司存在国际贸易政策与汇率波动风险、市场竞争加剧及技术革新风险、业务规模扩张的经营管理风险、核心技术泄密及核心人员流失、受新型冠状病毒肺炎疫情影响等风险,敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险与应对措施详见本报告第四节“经营情况讨论与分析”的相关内容。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 公司业务概要 ......11
第四节 经营情况讨论与分析 ......18
第五节 重要事项......47
第六节 股份变动及股东情况 ......70
第七节 优先股相关情况 ......76
第八节 可转换公司债券相关情况 ......77
第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况......78
第十节 公司治理......85
第十一节 公司债券相关情况 ......92
第十二节 财务报告......93
第十三节 备查文件目录 ......219

                          释义

                释义项                  指                            释义内容

本公司、公司、雷曼光电                  指  深圳雷曼光电科技股份有限公司

证监会                                  指  中国证券监督管理委员会

证监局                                  指  中国证券监督管理委员会深圳监管局

深交所                                  指  深圳证券交易所

会计师、大信                            指  大信会计师事务所(特殊普通合伙)

杰得投资                                指  乌鲁木齐杰得股权投资合伙企业(有限合伙)

希旭投资                                指  乌鲁木齐希旭股权投资合伙企业(有限合伙)

惠州雷曼                                指  惠州雷曼光电科技有限公司

广州雷曼                                指  广州雷曼光电科技有限公司

雷曼香港                                指  雷曼香港有限公司

雷曼节能                                指  深圳雷曼节能发展有限公司

雷曼传媒                                指  深圳雷曼文化传媒投资有限公司

雷美瑞                                  指  深圳雷美瑞智能控制有限公司

康硕展                                  指  深圳市康硕展电子有限公司

漫铁国际                                指  漫铁国际香港有限公司

兴盛投资                                指  深圳漫铁兴盛投资有限公司

拓享科技                                指  深圳市拓享科技有限公司

越南拓享                                指  拓享(越南)有限公司

拓美科技                                指  拓美科技有限公司

雷曼创先                                指  深圳雷曼创先照明科技有限公司

雷曼智能                                指  深圳雷曼科技智能有限公司

创先照明                                指  深圳市创先照明科技有限公司

《公司法》                              指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                              指  《中华人民共和国证券法》

《上市规则》                            指  《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

《规范运作指引》                        指  《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》

报告期                                  指  2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日

                                              发光二极管(Light Emitting Diode),是一种能够将电能转化为可见光
LED                                    指

                                              的固态半导体器件


                                              Micro LED 显示屏是指采用 COB 集成封装技术,所用 LED 芯片为微
                                              米级,像素点间距小于 1 毫米的新型显示屏,具有长寿命、高可靠、
Micro LED                              指

                                              低功耗、超高清、高画质等优势,是显示技术领域的未来技术。有超
                                              大尺寸 100 吋以上和超小尺寸 10 吋以下两个重要应用方向。

                                              Chip On Board 的简称,是一种 LED 封装工艺,它将 LED 芯片直接贴
COB                                    指  装在 PCB 电路板上,芯片与电路板的电气连接用引线键合方法实现,
                                              并用光学树脂覆盖固定。

                                              Surface Mounted Devices(表面贴装)的简称,SMD 工艺生产 LED 显
SMD                                    指  示产品时,先将 LED 芯片和支架等封装成器件(也称为"灯珠"),之
                                              后再通过回流焊的方式将灯珠逐个焊接在 PCB 板上。

                                              Printed Circuit Board 的简称,中文名称为印制电路板,又称印刷线路
PCB                                    指  板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气
                                              连接的载体。

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