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华中数控:关于前次募集资金使用情况的报告

公告日期:2023-03-14

华中数控:关于前次募集资金使用情况的报告 PDF查看PDF原文

              武汉华中数控股份有限公司

            关 于前次募集资金使用情况的报告

  根据《监管规则适用指引——发行类第 7号》相关规定,武汉华中数控股份有限公司(以
下简称“公司”或“本公司”)编制了截至 2022 年 9 月30 日止前次募集资金使用情况的报
告。

  一、前次募集资金基本情况

  1、前次募集资金的金额、资金到账时间

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉华中数控股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕3059 号),公司向特定对象发行人民币普通股
A股 25,931,355 股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 16.52 元/股,募集资金总
额为 42,838.60万元,扣除保荐费与承销费人民币 600.00万元(含增值税)后的募集资金为
42,238.60 万元,已由主承销商中信证券股份有限公司于 2021 年 4 月15 日汇入本公司募集
资金账户中。另减除申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的其他发行费用128.46 万元后,公司本次实际募集资金净额为人民币 42,110.14 万元。

  上述募集资金到位情况已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并已于 2021
年 4 月 16 日出具《验资报告》(众环验字(2021)0100027 号)对此予以确认。公司已将
全部募集资金存入募集资金专户管理。截至 2022 年 9 月 30 日止,该专户的余额为人民币
7,318.37 万元,其中本金为人民币7,088.43 万元,利息为人民币 229.94 万元。

  2、前次募集资金专户存储情况

  公司按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定在以下银行开设了募集资金的存
储专户,截至 2022 年 9 月 30 日止,募集资金专项账户余额情况如下:

              开户银行                      银行账号      账户余额(万元)

中信银行股份有限公司武汉分行后湖支行    8111501011700831960          2,268.26

中国民生银行股份有限公司武汉分行光谷支行          632852243          5,050.11

                            合计:                                  7,318.37

  二、前次募集资金实际使用情况

  1、前次募集资金使用情况对照情况

  截至 2022 年 9 月30 日,前次募集资金实际使用情况对照情况见附件 1“前次募集资金
使用情况对照表”。

  2、前次募集资金变更情况

  本公司前次募集资金实际投资项目与前次募集说明书披露的募集资金运用方案一致,无实际投资项目变更情况。

    3、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明

    “高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶段,尚未达到预定可使用状态,本公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额差额系尚未投资金额。

    4、已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况

  (1)本公司前次募集资金投资项目不存在已对外转让的情况。

  (2)2021 年 8 月 17 日,公司召开的第十一届董事会第二十二次会议和第十一届监事
会第十五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 7,544.50万元及已支付的发行费用 128.46 万元(不含税)。已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于武汉华中数控股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金情况报告的鉴证报告》(众环专字(2021)0101478 号)。详见中国证
监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号 2021-061。截至 2022 年 9 月 30 日,
公司已完成置换相关事宜。

  5、临时闲置募集资金及未使用完毕募集资金的情况

  (1)本公司募集资金不存在临时将闲置募集资金用于其他用途的情况。

  (2)截至 2022 年 9 月 30 日,公司尚未使用的前次募集资金 7,318.37 万元均存放于募
集资金专户,占前次募集资金总额 42,110.14 万元的 17.38%。尚未使用的前次募集资金将根据项目进度,继续用于对应募集资金投资项目。

  6、前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况

  本公司前次募集资金投资项目“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶段,尚未产生经济效益,故无须进行效益对比;本公司前次募集资金投资项目“补充流动资金”,项目效益反映在公司整体经济效益中,故无法单独核算经济效益。

募集资金投资项目实现效益情况对照表”。

  7、以资产认购股份的情况

  本公司前次发行不涉及以资产认购股份。

  三、前次募集资金实际情况与已公开披露的信息对照情况

  本公司的前次募集资金实际使用情况与本公司在定期报告和其他信息披露文件中的相应披露内容不存在差异。

  四、结论

  董事会认为,本公司按《武汉华中数控股份有限公司创业板向特定对象发行 A 股股票之募集说明书》披露的募集资金运用方案使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。

  本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  附件 1:前次募集资金使用情况对照表

  附件 2:前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

                                          武汉华中数控股份有限公司董事会

                                                      2023 年 3 月 13 日

附件 1:

                          前次募集资金使用情况对照表

                                                                                                      金额单位:人民币万元

募集资金总额                                          42,110.14        已累计使用募集资金总额                      35,021.72

                                                                        各年度使用募集资金总额                      35,021.72

变更用途的募集资金总额

                                                                        其中:2021 年                                29,360.15

变更用途的募集资金总额比例                                                          2022 年 1-9 月                      5,661.57

              投资项目                        募集资金投资总额                  截止日募集资金累计投资额            项目达到预定可使

                                        募集前承  募集后承                                              实际投资金  用状态日期(或截
序号    承诺投资项目    实际投资项目  诺投资金  诺投资金  实际投资  募集前承诺 募集后承诺 实际投资金  额与募集后  止日项目完工程
                                            额        额      金额    投资金额  投资金额      额      承诺投资金        度)

                                                                                                            额的差额

      高性能数控系统技  高性能数控系统

 1  术升级及扩产能项  技术升级及扩产  22,838.60  22,110.14  15,021.71  22,838.60  22,110.14  15,021.71    -7,088.43      67.94%

      目                能项目

 2  补充流动资金      补充流动资金    20,000.00  20,000.00  20,000.00  20,000.00  20,000.00  20,000.00      -            不适用

            合计                        42,838.60  42,110.14  35,021.71  42,838.60  42,110.14  35,021.71    -7,088.43

注 1:募集前承诺投资金额与募集后承诺投资金额差异 728.46 万元系前次募集资金发行费用。
注 2:“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶段,尚未达到预定可使用状态,实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额系尚未投资金额。

附件 2:

                  前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

                                                                                                                  金额单位:人民币万元

          实际投资项目            截止日投资项目  承诺效          最近二年一期实际效益          截止日累计实现  是否达到预计效
                                  累计产能利用率    益                            2022 年 1-9        效益            益

序号          项目名称                                      2020        2021          月

 1  高性能数控系统技术升级及扩          不适用  注 1    不适用        不适用      不适用          不适用    不适用

      产能项目

 2  补充流动资金                        不适用  注 2    不适用        不适用      不适用          不适用    不适用

      小计

对前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明如下:
注 1:“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”在发行预案中披露的预计项目资本金财务内部收益率为 22.88%(税后),该项目尚处于建设阶段;注 2:“补充流动资金”未对应投资项目,用于补充流动资金
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