300136 深市 信维通信

          证券代码：300136                证券简称：信维通信                公告编号：2023-003

  深圳市信维通信股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 967,568,638 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含

税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                                信维通信        股票代码        300136

 股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                    联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

 姓名                                                    杨明辉                  伍柯瑾

                                                          深圳市南山区科技园科丰  深圳市南山区科技园科丰
 办公地址                                                路 2 号特发信息港大厦 A  路 2 号特发信息港大厦 A
                                                          栋北座 3 楼              栋北座 3 楼

 传真                                                    0755-86561715          0755-86561715

 电话                                                    0755-33086079          0755-33086079

 电子信箱                                                ir@sz-sunway.com        ir@sz-sunway.com

2、报告期主要业务或产品简介

    2022 年，公司实现营业收入 858,991.66 万元，比去年同期增长 13.30%，经营规模保持持续增长；实现归属于母公
司股东的净利润 64,838.55 万元，比去年同期增长 28.37%。面对中国电子制造业的发展新形势，公司积极推进业务转型与优化，一方面强化公司核心材料技术，锤炼“材料-＞零部件-＞模组”垂直一体化能力，提高产品附加值，提升公司整体竞争力；另一方面积极拓展新行业新产品，打开公司成长新空间。

    报告期内，公司持续加大对基础材料、基础技术的投入，加强对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料的研究投入，锤炼公司垂直一体化能力，提升了公司技术竞争力。


    公司始终注重研发投入，2020 年公司研发投入约 6.10 亿元，占 2020 年营业收入比重 9.54%；2021 年公司研发投入
约 6.64 亿元，占 2021 年营业收入比重 8.76%；2022 年公司研发投入约 6.77 亿元，占 2022 年营业收入比重 7.88%。截
至 2022 年 12 月 31 日，公司已申请专利 2540 件；2022 年新增申请专利 480 件，其中 5G 天线专利 135 件，LCP 专利 45
件，UWB 专利 33 件，WPC 专利 68 件，BTB 连接器专利 48 件，电阻专利 10 件，MLCC 专利 20 件。公司将始终坚持做好核
心材料，以材料驱动业务发展，积极把握产品创新周期，保持对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，加强 5G 天线及阵列、UWB 天线及模组、LCP 模组、高性能精密连接器、被动元件等产品在客户的覆盖，加快 5G 毫米波天线项目的推进，深度开展 6G 相关技术的研究，不断提升竞争力，保持市场竞争优势，为客户创造价值。公司将持续保持较大的研发投入，不断夯实公司的核心竞争力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。

    报告期内，面对复杂多变的国际形势以及相对较弱的行业景气度，公司持续优化成熟业务(天线、无线充电、EMI/EMC 等)，重点发展技术含量高、应用前景好的产品，迈向更高质量的发展，公司成熟业务整体保持着平稳发展。同时，加大对新业务(高精密连接器、LCP 模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等)的研发投入与市场拓展，新业务收入规模迅速扩大，其占总收入的比重不断提升，毛利率也正在逐步提高，成为公司重要的增长力量。
1、高精密连接器：依托优势技术，抢占高端细分市场，实现规模快速放量。

    连接器市场空间广阔，细分产品类别众多，公司依托自身在射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展高频高速连接器、磁性连接器、BTB 连接器等高端细分领域。目前，公司高精密连接器技术水平国际领先，深受客户认可。在 BTB连接器方面，公司超小间距的 BTB 连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的批量供货，该业务正在快速放量过程中，并且已经配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。在磁性连接器方面，公司已经全面打入北美大客户，收入规模不断扩大。除了在消费电子市场放量之外，公司高精密连接器在商业卫星通 讯领域也取得了快速突破，实现了业务规模的快速扩大。在商业卫星通讯领域，公司高频高速连接器已取得大客户的认可，批量供应大客户，正成为公司业务增长的重要力量。近年来，越来越多的国家启动了商业卫星通讯项目的建设，越来越多的科技厂商也参与其中，将给相关产业链带来良好的发展机遇，目前公司已经与全球各大相关科技厂商保持紧密接触，积极寻求合作机会，努力将商业卫星通讯培育成公司重要的下游应用领域。此外，公司高频高速连接器已经在服务器领域和汽车领域取得了突破，正在加大客户拓展力度。整体来看，公司在高精密连接器领域已经建立技术优势，取得了大客户的认可，其业务规模正在快速放量。
2、LCP 及毫米波天线模组：不断加强垂直一体化能力，切入国际大客户供应链。

    公司不断加强“LCP 材料-＞LCP 零件-＞LCP 模组”的一站式能力，在该领域，公司能够为客户提供更多规格、更高
精度、更高调节性能、更高品质、更低成本的 LCP 产品。公司自主研发的 LCP 薄膜、LCP 高频 FCCL 均已顺利通过美国
UL 认证（美国保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）作出的认证），对提升公司 LCP 产品的综合竞争力和
国际影响力具有重要的促进作用，有利于公司 LCP 产品开拓市场。目前，公司已开发出具备 4μm-100μm 全系列规格，高频传输性能及可靠性等方面处于国内领先水平，一站式能力得到客户的认可，已切入国际大客户供应链，并与多家企业配合项目，积极推进相关产品应用的开发，拓展更多的大客户。公司 LCP 模组已服务北美大客户，其技术水平、生产工艺得到了客户深度认可。公司 LCP 薄膜已应用于声学振膜领域，技术水平领先于同行，已批量供应国内外多家大客户。与此同时，公司 LCP 技术也积极配合毫米波天线、UWB 模组等产品，能够为客户提供高性能、多样性的毫米波天线及 UWB解决方案，与此同时公司积极探索 LCP 技术在汽车领域的应用。此外，公司针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域所应用的 5G 毫米波天线、汽车毫米波雷达天线模组等所需的高频材料、毫米波天线技术、毫米波模组封装技术等关键材料、及关键技术展开了大量研究，在高频低损耗板材、高频精密线路板制造、毫米波天线模组封装、毫米波天线模组测试等方向取得重大技术突破，为客户提供基于以 LCP 为代表的高分子先进材料、SLP、DRA、SIP 等多种形态的高性能毫米波天线解决方案。
3、汽车互联产品:加大汽车客户拓展力度，培育增量新市场。

    在汽车互联业务方面，公司可为客户提供车载无线充电、有线充电、车载全频段智能天线、UWB 模组、传感器、
EMI/EMC、高频高速连接器、车规 MLCC 及电阻等汽车元器件产品。公司正在加大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、长安汽车、陕汽德创、龙盛汽车、Rivian、奔驰、美国伟世通等国内外主机厂及 Tier1 的供应资质，正在进行相关产品的研发，并与 Tesla、ZOOX、比亚迪、丰田、日产、长安、华为、小
米、哈曼、Novem 等国内外十几家主机厂及 Tier1 进行商务与项目接洽，为公司未来 2-3 年汽车互联业务的快速发展打
下基础。未来，公司将持续加大汽车客户的开拓，并在已有产业基础上发挥主营业务优势，积极拓展汽车智能网联等其他汽车电子产品，进一步壮大公司汽车业务规模，致力于成为行业领先的车载智能互联零部件供应商。
4、被动元件：高定位、高起点，着力推进高端元件的国产化。

    公司瞄准被动元件高端定位，高定位、高起点，引进了国内外高端人才，引进行业高端生产设备，着力解决中国高端被动元件领域卡脖子环节。报告期内，公司完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系，吸引了更多的领域内海内外顶尖人才加盟，已成功开发出多品类、多型号的高端电阻及 MLCC 产品，其中公司开发出来的高端 MLCC 产品，其电气性能、可靠性等指标已经达到了日韩同行的同类型 MLCC 产品的技术水平。报告期内，公司加大了直销的拓展力度，丰富了分销渠道体系建设，取得了客户认可。报告期内，MLCC 项目有序推进，一期厂房建设完毕，首批设备已完成安装和调试，已进入小批量试产阶段，正在准备批量投产。未来，公司还将进一步布局更多类型的被动元件产品，丰富产品体系与渠道体系，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。
5、UWB：建立领先优势，卡位新兴市场。

    自苹果手机导入 UWB 芯片及技术后，UWB 在各类领域得以广泛应用，目前已搭载 UWB 功能的产品涉及领域包括智能
手机、智能手表、智能音箱、智能安防、智能门锁、扫地机器人、电动单车、追踪器、移动支付、智能医疗设备等应用领域，具有广阔的市场前景。公司在 UWB 领域做了丰富的技术储备及专利布局，可为客户提供从天线、模组到配件再到开发套件全方位解决方案，其产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP(恩智浦半导体公司)达成战略合作，优势互补，共同推进 UWB 在物联网、车联网领域的应用，积累了丰富的场景应用经验，结合公司在产品实现上的垂直一体化优势，迭代对应用场景算法的升级，将更好的提高产品用户体验，形成自身独特的产品竞争优势，为客户提供更全面的解决方案。目前，公司已经开拓了智能医疗设备、智能安防、追踪器、移动支付、智能音箱、扫地机器人、电动单车、智能门锁、智能