300131 深市 英唐智控

证券代码：300131                              证券简称：英唐智控                          公告编号：2022-015
  深圳市英唐智能控制股份有限公司 2021 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所无变更。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        英唐智控                股票代码                300131

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            刘林                                李昊

 办公地址                        深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6
                                号海纳百川总部大厦 B 座 6 层          号海纳百川总部大厦 B 座 6 层

 传真                            0755-26613854                        0755-26613854

 电话                            0755-86140392                        0755-86140392

 电子信箱                        liulin@yitoa.com                      Yitoa_stock@yitoa.com

2、报告期主要业务或产品简介

    （一）主要业务

    公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。

    1.电子元器件分销业务

    报告期内，得益于国内疫情形势的持续好转，下游新能源汽车、5G、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，电子元器件缺货情形未能得到有效改善等因素的影响，国内电子元器件行业景气度上升明显。在此背景下，公司分销业务团队抓住有利时机加强对下游市场的开拓力度，在深度挖掘老客户新需求的基础之上，也开发了诸如字节跳动、特斯拉等一批新的头部客户，较好的完成了分销板块全年的销售计划。同时公司在报告期内也基本完成了对分销业务体系的优化整合，整合带
来的业务集聚化与专业化效果明显，提升了分销业务的盈利水平。

    在不考虑因前期业务优化调整而剥离资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，公司报告期内电子元器件分销业务板块（指截止报告期末剔除已剥离的分销业务后的现存分销业务，以下同）实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。报告期内，公司继续调整优化分销业务结构，剥离了上海康帕、威尔电子以及青岛供应链等分销业务主体，对分销业务结构的持续优化提升了公司分销业务的整体盈利能力，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现毛利率9.38%，较上年同期公司同口径下分销业务毛利率提升了2.41%，较上年同期公司整体分销业务（含已剥离的分销业务）毛利率提升了4.26%。

    2.半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售

    报告期内，公司控股子公司英唐微技术凭借在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品领域拥有丰富对技术储备和资深的研发团队，以及其拥有的6英寸晶圆器件产线，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售。报告期内，英唐微技术在新产品开发方面已经实现光传感器（工业）、MEMS振镜等新产品的量产。其中英唐微技术的MEMS振镜产品作为自动驾驶用激光雷达的核心部件,技术附加值较高，市场应用前景广阔，该类产品将作为英唐微技术未来重点开发产品，持续拓展其在激光雷达、激光投影以及AR/VR领域的进一步产品研发及产业化应用；在公司的帮助下，英唐微技术报告期内也启动引入国内客户资源，积极开拓国内市场。

    报告期内，公司原控股子公司上海芯石凭借在功率半导体器件方面十多年的技术储备，主要通过Fabless模式向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。但上海芯石受到国内晶圆代工厂产能紧缺的影响，其业务规模总量受到较大的限制，为上海芯石寻找稳定充裕的代工产能是短期内较为紧迫的任务，从长期来看，公司通过收购或自建的方式实现自主可控的功率器件制造能力，是上海芯石解决产能瓶颈和快速发展的主要途径。

    报告期内，公司持续推进国内半导体产线建设布局的落地，通过与英盟科技、中唐发展的合作引进半导体设备、高校及行业专家、专利技术和资金场地等各项资源，各方在四川成都合资设立四川英唐芯科技有限公司以投资建设“英唐半导体产业园”。该项目建设分三部分，第一部分建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，，第二部分建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线。参与“英唐半导体产业园项目”正是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，该项目建设完成后，将主要满足公司光电传感器、功率半导体以及电源管理芯片等产品的制造和封测需要。

    3.软件研发、销售及维护业务

    软件研发、销售及维护业务主要是针对电子行业研发相关的系统管理软件，涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。

    公司控股子公司深圳市优软科技有限公司研制ERP管理软件已有十多年历史，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业的企业；优软集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年，优软科技MES生产执行系统成功上线，优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用，以自动化、可视化、智能化、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台，为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有超过200家集团公司和企业使用该UAS系统，账套超1500多户。

    自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。报告期内，公司软件业务发展顺利，较上年同期呈现稳定增长趋势。

    公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。
    （二）经营模式

    1.电子元器件分销业务

    （1）代理及采购模式

    根据市场需求确定是否开拓某产品市场，由产品确认原厂供应商，在小批量试采购后，待下游市场稳定再与原厂协商代理事宜，由原厂考察并核定公司的代理资格。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。

    （2）销售模式

    各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展、以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。

    2.半导体芯片业务


    （1）采购模式

    IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

    Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

    （2）销售模式

    采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。

    （三）报告期内主要业绩驱动因素

    报告期内，公司实现营业收入633,805.22万元，较上年同期减少39.16%；营业利润15,068.82万元，较上年同期减少28.10%；利润总额5,856.04万元，较上年同期减少74.43%；归属于上市公司股东的净利润2,882.23万元，较上年同期减少89.28%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为7,620.68万元,较上年同期增长124.34%。

    与上年同期相比，公司营业利润、毛利率受益于行业景气度提升、产业结构优化调整的原因大幅增加，但由于报告期内新增股权激励计划成本摊销、以及来自履行担保责任等相关事项的影响，降低了营业利润和归属于上市公司股东的净利润的增长幅度。具体情况说明如下：

    1.行业景气度提升明显

    报告期内，虽然国外疫情时有反复，但世界经济整体处于复苏状态，加之受益国内疫情的良好控制，下游新能源汽车、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，部分电子元器件缺货情形持续，国内电子元器件行业景气度上升明显。在不考虑联合创泰、怡海能达等前期业务优化调整而剥离的资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下，截止报告期末现存电子元器件分销业务板块实现营业收入565,812.77万元,较上年同期该统计口径下分销业务增长38.34%。

    2.产业结构调整影响

    报告期内，公司产业结构与上年同期相比出现了一定的变化。在分销业务板块，业务体系的优化调整已经基本完成，原子公司怡海能达、英唐创泰、联合创泰在本报告期已不再纳入合并报表范围，一定程度上导致公司整体销售规模较上年同期出现下降。但相关资产的剥离出售，进一步的优化了公司分销业务体系，盈利水平得以提升，报告期内全年整体分销业务毛利率为9.39%,较上年同期整体分销业务增加4.27%。

    在半导体业务板块，公司较上年同期新增加了半导体IDM企业英唐微技术以及功率半导体研发设计企业上海芯石相关的传感器、车载IC以及功率半导体器件业务，报告期内公司半导体业务实现营业收入44,419.98万元，占公司总营业收入的7.01%,实现净利润2,669.39万元，归属于上市公司股东净利润1,415.69万元。

    3.股权激励成本摊销及履行担保义务事项的影响