300131 深市 英唐智控

证券代码：300131                              证券简称：英唐智控                      公告编号：2021-028
  深圳市英唐智能控制股份有限公司 2020 年年度报告摘要一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
公司董事全部亲自出席了审议本次年报的董事会会议
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，仍为中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                        英唐智控                股票代码                300131

股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                            刘林                                李昊

办公地址                        深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6

                                号海纳百川总部大厦 B 座 6 层          号海纳百川总部大厦 B 座 6 层

传真                            0755-26613854                        0755-26613854

电话                            0755-86140392                        0755-86140392

电子信箱                        liulin@yitoa.com                      Yitoa_stock@yitoa.com

2、报告期主要业务或产品简介

    （一）主要业务

    公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。

    电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。

    半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，一方面基于子公司在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的技术储备，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造服务；一方面拟基于子公司在功率半导体方面的技术储备，向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。


    软件研发、销售及维护业务主要是针对电子行业研发相关的系统管理软件，涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。公司自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大以及并购标的的业务整合奠定了坚实的系统基础。

    报告期内，公司已经完成了对先锋微技术(已经更名为“英唐微技术”)100%股权的收购，确定了对上海芯石的收购控股方案（截止本报告披露日，公司已经完成对上海芯石40%股份的收购），公司向上游半导体芯片研发制造领域延伸的战略已经取得实质性进展。虽然公司当前业务构成以电子元器件分销业务为主，但已经实现了半导体芯片业务的导入，未来该项业务的占比将随着公司转型升级的持续推进而不断提高。公司也将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。

    （二）经营模式

    1、电子元器件分销业务

    （1）代理及采购模式

    根据市场需求确定是否开拓某产品市场，由产品确认原厂供应商，在小批量试采购后，待下游市场稳定再与原厂协商代理事宜，由原厂考察并核定公司的代理资格。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。

    （2）销售模式

    各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展、以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。

    2、半导体芯片业务

    （1）采购模式

  IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

    Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。

    （2）销售模式

    采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。

    （三）报告期内主要业绩驱动因素

    1、市场因素影响

    报告期期初，国内电子产业链上下游企业受到疫情的影响复工时间普遍延迟，对公司电子元器件分销业务的开展造成了不利影响。虽然随着国内疫情得到控制，电子元器件产业链相关企业开工复产，公司业务也逐渐恢复正常，但国外疫情持续扩散并不断反复，仍然导致部分下游行业客户海外市场的产品需求出现了一定萎缩，细分市场竞争有所加剧，公司产品销售规模及毛利率较上年同期出现一定程度的下降。

    尽管出现上述不利影响，但部分细分市场需求因为传统产业数字化、云端化的需求受疫情影响进一步扩大，相关业务在报告期内收入有所增加。

    2、产业结构调整影响

    报告期内，公司坚持贯彻产业结构优化调整的战略目标，先后完成了对合并报表范围内子公司怡海能达、英唐金控、英唐创泰、联合创泰的出售剥离，至此公司原有业务的优化调整已经基本完成。由于上述资产自股权交割过户后形成的经营数据不再纳入公司合并报表范围，一定程度上导致公司销售收入较去年同期出现下降，但相关资产的剥离出售，为公司回笼了现金，降低了财务费用，也提供了较大的投资收益，公司净利润较去年同期显著增长。

    3、减值事项

    报告期内，依照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定进行。公司对合并报表范围内期末的存货、应收款项、长期股权投资、其他权益工具投资、固定资产、无形资产、商誉等资产进行了全面清查。本着谨慎性原则，公司对可能发生资产减值的相关资产计提减值准备。

    （四）行业发展情况

    1、电子元器件分销业务

    电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。

    近年来受中美贸易战及高科技行业摩擦升级影响，电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺、上游原厂加强渠道管控、客户账期延长甚至倒闭而造成的坏账等，让处于中间环节的代理分销商压力倍增。

    但随着国内下游个人终端、智慧城市、智能工业及智能汽车持续创新发展，电子元器件分销领域预计仍将保持庞大的内需市场；同时我国出于集成电路产业链自主可控的需要，在中国境内培养出优质供应商，加强国产替代，已经成为整个行业的共识，受此影响国内电子产业链上下游企业在全球贸易保护主义趋势下内销转型及国产替代成为主要趋势。作为贴近国内
上下游市场的本土分销商，较国外分销商天然具备物流效率、资源配置效率与沟通效率方面的优势，但同时这也可能导致本土分销商们激烈的市场竞争与行业洗牌，其中拥有规模及技术优势的本土头部分销商有望在全球保护主义抬头与行业博弈中乘势扩张，保持稳定利润空间，提升竞争能力。

    公司作为国内领先的电子元器件分销商，在电子分销领域深耕近三十年，业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，将有望抓住这一机遇，进一步促进公司电子元器件产业的稳步增长。

    2、半导体芯片业务

    从政策层面看，以美国为首的欧美国家对中国半导体产业的封锁加剧，关于对半导体芯片的制裁以及“缺芯潮”都在警示解决芯片短缺以及关键技术的“卡脖子”等问题刻不容缓，中央经济工作会议上把强化国家战略科技力量和增强产业链供应链自主可控能力列为2021年重点工作的前两项，四部委明确集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策，在国家政策与资金的支持下，半导体行业自主化和国产化替代将成为我国产业发展的长期要务，在此背景下，国内IC设计公司数量2010-2019年CAGR为13%，而且还在快速增加。

    从市场层面看，短期来说得益于汽车、5G手机、云服务及笔电的市场需求在后疫情时期的快速反弹，中美摩擦促使下游企业大量备货提高安全库存，国内半导体及芯片需求旺盛，“涨价潮”、“缺芯潮”助推半导体芯片行业景气度持续提升。长期来看，公司所专注的国内半导体市场，尤其是功率半导体市场，近几年随着新能源发电、新能源电动车、物联网、云计算、工业自动化、用电设备升级换代、快充等市场的迅速发展而增长迅速。仅以功率半导体而言，根据Omida数据，全球功率半导体市场规模有望从2020年的430亿美元增长至2024年的520亿美元以上，根据IHS数据，其中中国市场份额在2019年就达到了36%，并得到持续提升，但国内市场主要被国外厂商占据，国产化率较低，总体不超过50%，部分重要器件国产化率仅为30%多，进口替代空间较大。因此未来相当长的一段时间，由于中美贸易摩擦以及新能源汽车等新兴市场的飞速发展将对国产功率半导体加速实现进口替代提出更加迫切的需求，将持续推动国内半导体企业进一步加速成长。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

                                                                                                  单位：元

                                  2020 年