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振芯科技:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-03-26

振芯科技:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300101                        证券简称:振芯科技                          公告编号:2024-020

    成都振芯科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)。非标准审计意见提示
□适用不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      振芯科技                            股票代码      300101

股票上市交易所                深圳证券交易所

      联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

姓名                          陈思莉                              张爽

办公地址                      成都高新区高朋大道 1号                成都高新区高朋大道 1号

传真                          028-65557625                          028-65557625

电话                          028-65557625                          028-65557625

电子信箱                      touzibu@corpro.cn                      touzibu@corpro.cn

2、报告期主要业务或产品简介

    一、主营业务

    公司自成立以来,围绕集成电路、北斗卫星导航方向,主要从事核心电子元器件设计、开发及销售,北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营,以及视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务业务。

    (一)经营模式

    公司在集成电路行业属于设计类企业,位于集成电路产业链的上游,采取无晶圆厂Fabless 经营模式,主要从事集成电路设计、部分测试和销售,其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段,周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式,即销售部门取得销售订单或设计服务订单,研发部门组织技术产品研发,生产部门组织外协生产,通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品,质量及测试部门完成测试检验供货,最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。

    (二)主要产品类别

    公司集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主。按应用分为视讯类、导航类、通信类;按功能分为射频类、接口类和 SoC 类,形成了北斗关键器件、
转换器、软件无线电、时钟、视频接口、硅基多功能 MMIC等 6 大系列 300 余款产品。

    1、射频类

    公司射频类芯片以转换器、时钟、软件无线电、硅基多功能 MMIC 为主,产品布局
“信号接收→射频前端→模数转换→信号处理”的完整射频收发链路。


    (1)转换器

    数模转换器是把数字信号转变成模拟信号的器件,通常是将并行二进制的数字量转换为直流电压或直流电流;模数转换器将真实世界产生的模拟信号(如温度、压力、声音、指纹或者图像等)转换成数字信号,通常将输入电压信号转换为数字信号。转换器有两个关键指标:采样率和分辨率。采样率代表转换器的采样速度,采样率越高,速率越高;分辨率表征能够将一个信号进行最小量化的尺度,分辨率越高,数字信号代表的数值与模拟信号的真实数值之间的差距越小,精度越高。不同应用场景对转换器的性能要求不同,如通信、医疗设备、汽车电子、工业控制等领域需要高速高精度,高精度测量、自动化测试领域对分辨率要求更高。公司的高速高精度转换器在国内量产较早,可实现完全国产化,处于国内先进水平,其采样率、分辨率及通道数在各类竞品中表现优异,主要应用领域为宽带通信。公司长期以来聚焦研制高精度、高速转换器,不断巩固行业地位、扩大转换器产品在卫星互联网、新能源汽车、仪器仪表等市场的规模应用。报告期内,围绕宽带通信和仪器设备等应用领域推出转换器新产品,可实现 C 波段射频直采直发,扩展了通道数以满足核心用户的差异化需求,降低了成本和面积,大幅简化了用户的系统方案。

    (2)时钟

    时钟产生电子系统需要的不同频率的时钟信号,并将时钟信号分发给系统内各个模块,确保后者得以稳定运行并互相协同,所有系统都需要时钟芯片,相当于人体中的“心脏”,公司主要时钟产品包括直接数字频率合成器、锁相环等,在电子系统中的中频数据采集板卡等领域有广泛应用,其中抗辐照类产品可用于卫星原子钟。公司在时钟领域起步早,研发时间长,产品系列全、种类多,已实现批量供货,质量得到广大用户的验证,且采用锗硅工艺、关键性能指标领先于 CMOS工艺。公司长期致力于根据用户需求,提升时钟产品性能指标(可靠性、高频率、低相噪、低延时、低抖动),扩大数据吞吐量,为转换器采样、FPGA 等各类应用提供低抖动时钟同步解决方案,积极拓展计算机、车规、服务器等各类应用市场。报告期内,公司推出了多款高性能时钟产品,在 14 路 3.2GHz 时钟芯片,大幅提升了核心性能指标,可满足通信、仪器设备等各类复杂应用需求。

    (3)软件无线电

    软件无线电内部集成了上下混频器、多模滤波器、转换器、驱动放大器、电源管理、时钟、处理器等功能模块,通过软件定义来实现不同制式、频段的信号合一,具备通用化设计、宽频带覆盖、宽窄带信号兼容、低功耗、低成本、快速跳频等特点,通过 SDR 技术,可以快速地构建和改变无线电系统的功能,适应不同的复杂需求环境,公司产品在质量控制、可靠性等方面具备优势,可广泛应用于通信、公共安全、无人机、卫星互联网等
领域。报告期内,公司推出了第三代 SDR 产品,突破了大带宽、高集成和低功耗关键技术,达到国内先进水平。

    (4)硅基多功能 MMIC

    硅基多功能 MMIC 将射频前端芯片(如功放、低噪放、幅相控制、滤波器等)按照系
统的特殊功能和性能要求进行综合设计,并集成在同一硅基片上。传统射频前端芯片用的是氮化镓、砷化镓等化合物半导体材料,成本颇高,公司的硅基多功能 MMIC 用硅基芯片替代化合物半导体材料,有效降低成本,实现轻量小型、低功耗、高集成。

    2、接口类

    (1)视频

    视频芯片是一种专门用于处理视频信号的电子元器件,通常用于显控平台、视频处理器、集成电视、数码相机、监控系统、游戏机等电子产品中。视频芯片主要负责视频信号的处理和变换,实现视频的采集、编解码、处理、输出、压缩等功能。公司产品门类最全,涵盖整个视频链路(除传感器、FPGA、显示端芯片外),具备大带宽、低延时、高速高清等优势,用于机载、舰载、车载等显控平台,正在规划 4K 视频编解码接口芯片(DP/HDMI/LVDS 类)、车规视频/音频传输芯片,满足显控系统和信创电脑显示的厂家国产化需求,占据高清 4K 视频接口产品市场份额,扩展车规类产品,形成从摄像头传输到驱屏显示传输总线完整应用链方案,形成视频传输总线及音频传输总线产品全方案。

    注:虚线框内为公司视频芯片具体应用环节。

    (2)接口

    接口芯片是具有内部接口电路的芯片,主要功能有单端转差分(如 LVDS 接口)、电
平转换(电压转换)、信息格式转换、串行并行转换(如 SerDes 接口)、模数/数模转换(集成在转换器内部)。公司接口芯片包含 LVDS、SerDes、总线、PIN 驱动器等种类,
量大面广且研制水平高,广泛应用于长距离抗干扰、需要大量数据高速传输的领域,如飞机、船舶、汽车、工业、会议、电视台直播等。公司目前正在加速研发高速 SerDes 产品,完善产品系列,针对高清、大数据量的 SDI 发送、均衡、编码、解码,提升高数据传输效率,布局计算机、汽车电子、VR市场。

    3、SOC类

    SOC 全称为 System on Chip,是一种将多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片
上形成的系统或产品,将处理器、内存、接口等组件集成在一起,使得芯片具有更高的性能、更低的功耗和更小的体积,能够满足各种复杂应用的需求。随着人工智能、物联网、智能移动设备的普及和发展,SOC 通过高度集成和优化设计,能够提供更强大的计算能力和数据处理能力,满足人工智能应用的需求,实现高效能、低功耗和小型化,为用户提供更优的使用体验,具备非常好的发展前景。

    公司 SOC 类产品主要分为北斗 SOC、图像 SOC、数字多波束合成 SOC 芯片。图像
SOC 芯片是一类高可靠的视频压缩编解码芯片,采用国际最先进的高效压缩标准及多种方式降低编码延时,实现视频采集、压缩、传输不超过一帧。产品内部集成图像增强、视频压缩两部分的主要功能,可接收数字视频接口数据,压缩后的视频流可通过特定高速接口直接到基带,也可通过 PCIE、网络接口等通用接口送出;同时提供文件存储的接口,如SATA、SD 等,主要面向图传应用领域。数字多波束合成 SOC 芯片是一款可重构数字波
束合成处理 ASIC 芯片,在数字 T/R 链路中可替代 FPGA 实现波束合成功能,芯片内嵌高
速 SerDes 接口,可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化,基于广泛的市场需求,目前公司正在大力向 SIP或 SOC架构研发转型。

    (二)北斗导航综合应用

    公司深耕北斗行业 20 余载,是最早参与我国北斗卫星导航应用研制的企业之一,专
业从事卫星导航定位终端产品技术开发、应用、生产和运营服务,全程参与了北斗一代、二代、三代应用终端研制及卫星应用服务,已形成九大系列百余项产品,包括手持、车载、船载、机载等,功能涵盖定位、导航、授时、测速、指挥及短报文通信,是国内系列全、种类多、应用覆盖面广的北斗厂商之一。公司在北斗板块具有“元器件—终端—系统应用”的全产业链研发和服务能力,基于自主研制的北斗芯片,向客户提供优质的北斗模块及终端产品,产品在高动态、抗干扰、安全性和兼容互操作等方面有较高的技术壁垒。在北斗二代时期,公司是国内北斗卫星导航定位终端骨干领先型企业,目前正逐步向北斗三代产品更迭,逐步拓展“北斗+”融合市场,积极布局能源、铁路、水利、应急管理等应用领域。


    (三)智慧城市建设运营服务

    报告期内,公司依靠多年的市场积累与技术服务,重点拓展了成都市智慧感知源建设工作,在多个天网项目和感知源建设项目中,实现了传统优势区域持续稳定的销售并逐步收缩。在产品研发和销售方面,公司持续围绕无人化智能化产品应用策略,聚焦 AI 视觉领域,锁定核心用户,强化业务合作,围绕大型
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