证券代码：300077 证券简称：国民技术 公告编号：2026-021
国民技术股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及
未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：
标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由中兴财光华会计师
事务所（特殊普通合伙）变更为中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 国民技术（A 股） 股票代码 300077（A 股）
國民技術（H 股） 2701（H股）
股票上市交易所 深圳证券交易所及香港联合交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 叶艳桃 欧弘妍
办公地址 深圳市南山区高新北区宝深路 109 深圳市南山区高新北区宝深路 109
号国民技术大厦 21 层 号国民技术大厦 21 层
传真 0755-86916692 0755-86916692
电话 0755-86916692 0755-86916692
电子信箱 investors@nationstech.com investors@nationstech.com
2、报告期主要业务或产品简介
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设
计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系
统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容
适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个
关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
2、经营模式
公司采用常规和灵活的 Fabless 轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计
和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营
模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全
流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由
晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环
节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托
外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公
司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
3、主要产品、下游应用领域及应用示例
公司围绕 SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用 MCU、
高等级安全芯片、电源管理 BMS 芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要
涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大
领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。
（1）通用 MCU 芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED 照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS 耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域，同时布局汽车电子、智能计量、安防及人工智能、新能源、低空经济等新兴领域。
（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网 V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
（3）BMS 芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性 BMSAFE 芯片已完成开发，2025 年第四季度该款产品已在工业储能 BMS 市场进行客户送样和测试。
（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙 Key）等领域。
4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
随着全球智能终端时代的深入发展及 AI 技术在各领域的深度融合落地，下一报告期内集成电路板块核心产品 MCU 的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。
消费电子领域，AI 技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对 MCU 产品的增量需求。工业控制及数字能源领域，工业 4.0 推动智能制造升级提速，高精密制造需求增加及有利
产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对 MCU 的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，中高端 MCU 需求快速增长；数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电站 / 桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。
汽车电子领域，新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推动单车 MCU 搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格 32 位 MCU 的需求占比持续提升。
医疗电子领域快速采用 AI 驱动的智能终端，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。
智能家居领域，AIoT 趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动 MCU 应用场景持续丰富，需求稳步增长。
AI 产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求 AI 趋势发展、
符合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI 催生新兴行业，如边缘 AI、机器人等产业及其应用。新兴领域雨后春笋般发展，提升了集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能 MCU 芯片的需求呈现增长态势；同时，AI 产品及 AI 网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。
综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。
5、公司所处行业市场竞争格局情况
国际大商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。
MCU 领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行
业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据
Yole 统计的数据，2024 年全球 MCU 市场中前五大厂商占 75%的市场份额，前六大厂
商占 82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球 MCU 市场而言，国内 MCU 市场
较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。尽管如此，近几年国内MCU 厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内 MCU 厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。在智能电表、白色家电、可穿戴设备等细分领域已实现较高市场渗透率。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。
总体来说，随着国内 MCU 厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘 AI、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内 MCU 厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。
6、发展战略及经营计划
（1）聚焦 AI 与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，强化 SoC、MCU、异
构计算战略方向，进一步实现芯片产品覆盖新宽度、新深度。
公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进 AI、机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片产品布局，目标是在 AI 背景下的高增长、高技术密度的核心场景中，实现战略性领域纵深发展，构建长期竞争优势。通过运用 SoC、MCU、异构计算研发能力，实现符合 AI 背景下的产业新需求的产品。
通过聚焦 AI 及边缘计算、机器人、工业控制、车规电子、智算中心、低空经济等关键垂直领域，公司将持续推动公司产品的深度与广度的持续突破，在核心场景中构建差异化技术壁垒与客户价值，实现“从边缘智能到能源系统”的全栈式嵌入式控制能力布局，助力企业实现从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越。
（2）重点发展尖端 MCU 产品以
