湖北鼎龙控股股份有限公司
2022 年半年度报告
2022-070
证券简称：鼎龙股份
证券代码：300054
2022 年 08 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......8
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......30
第五节 环境与社会责任......32
第六节 重要事项......35
第七节 股份变动及股东情况 ......52
第八节 优先股相关情况......58
第九节 债券相关情况......59
第十节 财务报告......60
备查文件目录
一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2022年半年度报告文本原件。
四、其他有关资料：
备查文件备置地点：董事会办公室。
释 义
释义项 指 释义内容
鼎龙股份、本公司、公司、上市公司 指 湖北鼎龙控股股份有限公司
共同实际控制人 指 朱双全、朱顺全
湖北鼎龙先进材料研究院 指 湖北鼎龙先进材料创新研究院有限公司，本公司全资子公司
芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（宁波）新材料 指 鼎龙（宁波）新材料有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，本公司全资子公司
珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，本公司全资子公司
三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，本公司全资子公司
鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司，本公司控股子公司
柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，本公司控股子公司
鼎泽新材料 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，本公司控股子公司
鼎英材料 指 湖北鼎英材料科技有限公司，本公司控股子公司
时代立夫 指 成都时代立夫科技有限公司，本公司控股子公司
鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，为鼎汇微电子在潜江的全资子公司
旗捷科技 指 杭州旗捷科技有限公司，为芯屏科技全资子公司
旗捷投资 指 浙江旗捷投资管理有限公司，为芯屏科技全资子公司
珠海名图 指 珠海名图科技有限公司，为芯屏科技全资子公司
超俊科技 指 深圳超俊科技有限公司，为芯屏科技全资子公司
北海绩迅 指 北海绩迅电子科技有限公司，为芯屏科技控股子公司
珠海天硌 指 珠海市天硌环保科技有限公司，为芯屏科技控股子公司
鼎龙新材料 指 珠海鼎龙新材料有限公司，为芯屏科技控股子公司
珠海汇通 指 珠海汇通打印科技有限公司，为珠海名图控股子公司
股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、上年同期 指 2022年1月-6月、2021年1月-6月
化学机械抛光/CMP 指 是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是
目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
CMP抛光垫 指 化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除
磨屑和维持稳定的抛光环境等
CMP 抛光液 指 化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研磨粒
子和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
CMP后清洗液 指 化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的
配方清洗溶液
柔性OLED用PI浆料 指 聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及
优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料
光敏聚酰亚胺(PSPI)是OLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心
光敏聚酰亚胺PSPI 指 主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在OLED
制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层
INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷
面板封装材料INK 指 墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧，释放无机层应力
作用的有机高分子材料
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固
定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件
临时键合胶TBA 指 晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热
和力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应
用领域主要是2.5D/3D封装
封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树
封装光刻胶PSPI 指 脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中
的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、
固化等工艺，可得到图案化的薄膜
底部填充胶是Flip chip（倒装工艺）的核心关键材料，是一种通过毛细管
底部填充剂Underfill 指 作用填充到芯片和基板之间，固化后可降低芯片的热机械应力，提高电
子器件应用可靠性的有机高分子材料
打印耗材 指 打印机所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、色带等
通用耗材 指 指由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材
化学/聚合碳粉 指 区别于常见的物理粉碎法制备碳粉，聚合碳粉是采用化学方式，经分散、
聚合改性而成
聚酯碳粉 指 区别与苯丙乳液制备的碳粉，聚酯碳粉采用缩聚法制备聚酯树脂，通过
乳化分散，凝集制备而成的聚酯化学碳粉
显影辊 指 硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具
有显影作用和传粉作用，对图像密度有影响
由逻辑电路（包括CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组合而
打印耗材芯片
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