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上海凯宝:关于与上海交通大学共建联合研发中心的公告

公告日期:2021-11-23

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证券代码:300039            证券简称:上海凯宝        公告编号:2021-053
            上海凯宝药业股份有限公司

    关于与上海交通大学共建联合研发中心的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  近日,经上海凯宝药业股份有限公司(以下简称“公司”、“乙方”)、控股子公司上海凯合交医疗科技有限公司(以下简称“凯合交”、“丙方”、“子公司”)与上海交通大学(以下简称“上海交大”、“甲方”)三方协商一致,签订了《共建上海交通大学-上海凯宝药业股份有限公司生物材料联合研发中心协议》(以下简称“本协议”),本着优势互补、共同发展的原则,共建上海交通大学-上海凯宝药业股份有限公司生物材料联合研发中心(以下简称“联合研发中心”)。

  根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等相关规定,本次交易所涉及的金额无需提交董事会、股东大会审议。本次交易不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。现将合作事项的主要内容公告如下:

    一、协议主体介绍

  (一)上海交通大学

  上海交通大学是我国历史悠久、享誉海内外的高等学府之一,是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学,是“综合性、研究型、国际化”的国内一流、国际知名的大学。

  (二)上海凯合交医疗科技有限公司

  凯合交成立于 2021 年 9 月 17 日,系公司控股子公司。是上海交大知识产权管
理有限公司、上海交大研究团队和公司共同设立的医疗科技公司。凯合交以手性材料应用于医疗器械及药品等相关领域为研究方向,致力于将手性材料开发为消毒、
医疗产品运用于机械性创面、烧伤、慢性溃疡等消毒及创面领域,为糖尿病足创面、深度烧伤创面及因经久不愈的溃疡创面患者提供新的治疗方案。

    二、合作协议的主要内容

  (一)合作目标及内容

  由凯合交委托上海交大实验室,对水凝胶生物材料,特别是在消毒和创面高效愈合材料上进行广泛和系统的实验及基础理论研究,开发新的技术和产品;由凯合交进行产业孵化,用于创面愈合产品的生产经营。

  (二)合作形式、期限、权利义务

  联合研发中心为非法人机构。第一期合作期限为 3 年,合作期满后各方可另行商议续约事宜。

  公司为项目产业化提供支持;上海交大负责研究计划的实施和联合实验室的日常运转;凯合交负责提供研究、运行经费及承接项目产业化。三方协商提出研究目标,共同制订研究计划、组织经营。

  (三)合作经费

  合作期内,凯合交每年度拨付给上海交大用于联合研发中心的研究和运行经费共计人民币 200 万元。该款项根据研发进展和上一年度项目成果的完成进度分批拨付。

  (四)成果归属和分享

  研发成果归甲方和丙方共有。三方按协议的约定享有研发成果,未经任何一方书面许可,均不得将科研成果应用于约定之外的范围。

  (五)保密义务

  三方应对合作过程中知悉的对方的商业、技术等信息承担保密义务,未经各方许可,不得向甲乙丙之外的第三方披露或提供任何信息;不得将上述信息用于联合研发工作以外的其他用途;不得将信息用于任何商业用途;不得将信息用于除合作范围外的其他研究和开发目的。


  (六)协议生效

  本协议由三方授权代表签字或加盖印章后生效;其他本协议中未尽事宜,由三方友好协商决定。

    三、本次合作对公司的影响

  公司坚持走产学研相结合的发展道路,本着优势互补、共同发展的原则,与上海交大共建生物材料联合研发中心,以手性材料应用于医疗器械及药品等相关领域为方向共同研发,进一步拓展公司业务,符合公司多元化的战略发展规划。通过联合研发中心的建立,进一步推动三方公司在技术研发等方面的交流合作,对公司及子公司未来发展具有积极意义。

  本协议的签订目前对公司经营业绩和经营成果不会产生重大影响,未来业绩需依据具体合作的推进和经营情况而定。

    四、风险提示

  合作过程中,联合研发中心可能受行业政策、管理水平等多种因素的影响,具体研发项目和技术成果可能面临研发不达预期、研发终止、成果转化失败等风险,具有一定的不确定性。

  敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

    五、备查文件

  《共建上海交通大学-上海凯宝药业股份有限公司生物材料联合研发中心协议》
    特此公告。

                                                上海凯宝药业股份有限公司
                                                                  董事会
                                                      2021 年 11 月 23 日
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