证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2023-030
河北中瓷电子科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中瓷电子 股票代码 003031
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 董惠 王丹
办公地址 石家庄市鹿泉经济开发区 石家庄市鹿泉经济开发区
昌盛大街 21 号 昌盛大街 21 号
传真 0311-83933956 0311-83933956
电话 0311-83933981 0311-83933981
电子信箱 hui.dong@sinopack.cc dan.wang@sinopack.cc
2、报告期主要业务或产品简介
公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。
公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，具体情况如下：
1、通信器件用电子陶瓷外壳
该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：
1）光通信器件外壳
光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，传输速率覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。
2）无线功率器件外壳
无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装 Si、GaAs、GaN 等芯片的分立器件和模块，种类覆盖 Bipolar、LDMOS、
GaN 和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括 MCM、MMIC 等，频率从 P 波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点
对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足 5G 基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。
3）红外探测器外壳
红外探测器外壳具有气密性好、可靠性高等特点，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。红外探测器外壳可用于封装制冷型红外探测器和非制冷型焦平面红外探测器，应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。
2、工业激光器用电子陶瓷外壳
大功率激光器外壳具有结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可用于封装 30W~1000W
光纤激光器，产品应用于打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工领域。同时公司开发了高导热陶瓷基板，满足大功率激光器芯片封装散热和电流承载需求。
3、消费电子陶瓷外壳及基板
该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，各产品的特点及应用领域如下：
1）声表晶振类外壳
声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是 SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、
TWS 等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。
晶振外壳具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特点，可满足产品体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等性能要求，可用于封装 X’tal、TSX、XO、TCXO、VCXO 等全系列晶振器件，外形尺寸主要包括 1210、1612、2016、3225、5032、7050 等。
声表基板具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定的特点，可满足产品工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小、重量轻等性能要求，可用于封装 SAW、BAW 等器件，外形尺寸主要包括 0806、1109、1411、1612、1814、2016 等。
2）3D 光传感器模块外壳
3D 光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于
vcsel 等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的 3D 光传感器以实现 3D 面部识别、增强现实、手势控制等效
果。
3）5G 通信终端模块外壳
5G 通信终端模块外壳具有结构紧凑、安装方便、可靠性高、低成本等特点，用于封装 DML、EML 等光器件和功率放
大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器件，封装结构形式包括 TO、LCC、QFN 等，应用于无源光纤网络、5G 射频前端等消费电子场景。
4）氮化铝陶瓷基板
氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率 LED 等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。
4、汽车电子件
该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特点及应用领域如下：
1）陶瓷元件
陶瓷元件具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比拟的优点。应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。
2）集成式加热器
集成式加热器具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力，性能稳定、安全。应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。
3）车用检测模块
具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。
4）汽车电子用陶瓷外壳
汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用 MEMS 传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳
具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。
5、精密陶瓷零部件
精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。陶瓷加热盘（Ceramic Heater）具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。
公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。
公司报告期内主营业务未发生重大变化。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
其他原因
单位：元
2021 年末 本年末比上 2020 年末
2022 年末 年末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产 1,779,431,156.09 1,541,574,769.80 1,541,5
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