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天箭科技:关于募集资金投资项目延期的公告

公告日期:2024-04-26

天箭科技:关于募集资金投资项目延期的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002977          证券简称:天箭科技          公告编号:2024-015
              成都天箭科技股份有限公司

            关于募集资金投资项目延期的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  成都天箭科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 24 日分别召
开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”
“研发中心建设项目”的完成时间延期至 2025 年 12 月 31 日。本次项目实施主体、
募集资金投资用途及投资规模均未发生变更,本次延期事项无需提交公司股东大会审议。现将相关事项公告如下:

    一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准成都天箭科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019]2703 号)核准,并经深圳证券交易所同意,成都天箭科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行人民币普通股(A 股)1,790万股,发行价格为每股人民币 29.98 元,募集资金总额 536,642,000.00 元。扣除发
行费用 56,642,000.00 元后,募集资金净额为 480,000,000.00 元。上述资金于 2020
年 3 月 11 日全部到位,资金到位情况已经立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具“立信中联验字[2020]D-0003 号”验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度,实行专款专用。

  公司前述新股发行募集资金总额扣除发行费用后,用于如下项目投资建设:

序号          项目名称          项目投资总额(万元)  拟投入募集资金总额(万元)

 1  微波前端产业化基地建设项目            32,000.00                  32,000.00

 2  研发中心建设项目                        6,000.00                  6,000.00

 3  补充流动资金                          10,000.00                  10,000.00

合计                                        48,000.00                  48,000.00

    二、募集资金使用情况


  截至 2023 年 12 月 31 日,公司累计使用募集资金 356,977,885.96 元,其中:
直接投入募投项目 302,956,080.96 元,置换前期使用自筹资金预先投入募投项目金额 54,021,805.00 元,收到银行存款利息及保本理财产品收益扣除银行手续费的净额 23,151,189.99 元,募集资金余额为 146,173,304.03 元。

  截至 2023 年 12 月 31 日,募集资金使用情况如下:

序号          项目名称          是否已变更项目  承诺投资总额  累计已投入金额
                                  (含部分变更)    (万元)        (万元)

 1  微波前端产业化基地建设项目        否            32,000.00      21,764.50

 2  研发中心建设项目                  否              6,000.00        3,761.22

 3  补充流动资金                      否            10,000.00      10,172.07

              合计                                      48,000.00      35,697.79

  注:补充流动资金累计投入金额包含募集资金本金及利息收益。

    三、募集资金投资项目延期的有关情况、原因及影响

    1、募集资金投资项目延期的情况

  公司募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”建设地址为成都高新区和茂街 333 号。

  公司根据项目建设进度,于 2022 年 7 月 13 日分别召开第二届董事会第七次会
议和第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的
完成时间延期至 2023 年 6 月 30 日。

  公司根据项目建设进度,于 2023 年 4 月 26 日分别召开第二届董事会第十一次
会议和第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的
完成时间延期至 2024 年 6 月 30 日。

  截至目前,募投项目已部分投入使用,公司正在积极推动设备的采购安装、项目验收和决算工作。根据募集资金投资项目的推动情况,为了降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保证资金安全合理运用,本着对股东负责及谨慎投资的原则,经审慎研究,决定在不改变募集资金投资项目实施主体、募集资金用途
及投资项目规模的情况下,拟将募集资金投资项目完成时间延期至 2025 年 12 月 31
日。

序号          项目名称          原计划募投项目完成时间  调整后募投项目完成时间

 1  微波前端产业化基地建设项目          2024 年 6 月 30 日        2025 年 12 月 31 日

 2  研发中心建设项目                    2024 年 6 月 30 日        2025 年 12 月 31 日

    2、募集资金投资项目延期的原因

  目前,“微波前端产业化基地建设项目”部分设备对应的基础设施尚在整改过程中,导致设备无法按期安装投入使用。此外,由于近年来微波行业的生产工艺设备、测试仪器等更新较快,为更好适应市场需求和公司生产特点,需对原有设施设备进行调试完善并新增专业化定制设备,对微波前端产品制造流程进行升级,增加了项目实施周期。

  公司基于谨慎性原则,根据行业最新发展及技术情况,提高了“研发中心建设项目”部分设施、设备仪器的技术要求,增加了项目实施周期。

  综合考虑募投项目建设的先进性、经济性、适用性及长效性,为使募投项目的实施更符合公司长期发展战略要求,提升募集资金的使用效果,对生产设备设施、研发设备仪器购置和布局进行了进一步的优化,由于设备选型、采购及安装调试的周期较长,导致项目整体进度有所推迟,经公司董事会审慎研究,决定将募集资金
投资项目完成时间延期至 2025 年 12 月 31 日。

    3、本次募集资金投资项目延期对公司的影响

  “微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”工程建设已竣工,项目已具备部分使用功能,并于 2022 年 10 月起部分陆续投入使用。

  本次募集资金投资项目延期是公司根据募集资金投资项目实施的实际情况做出的谨慎决定,符合公司长期利益。本次募投项目延期未改变项目实施主体、资金用途及投资规模,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益的情形,不会对公司的正常经营产生重大不利影响。公司将严格按照相关规定合理使用募集资金,积极推动项目建设后期事宜,保证项目顺利、高质量地完成,促进公司健康可持续发展。

    四、相关审核、审批程序

  2024 年 4 月 24 日,公司分别召开了第三届董事会第三次会议、第三届监事会第
二次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》。

    1、董事会审议情况

  公司董事会根据募投项目实际情况经审慎研究,同意公司在募投项目“微波前
端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的实施主体、募集资金投资用途及
投资规模不发生变更的情况下,项目完成时间延期至 2025 年 12 月 31 日。

    2、监事会审议情况

  募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的实施主体、投资总额、建设内容未发生变化,本次募集资金投资项目延期不存在变相改变募集资金用途的情形,不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此,监事
会同意公司本次募集资金投资项目延期至 2025 年 12 月 31 日。

    五、保荐机构意见

  公司保荐机构中信建投证券股份有限公司经核查认为:公司本次募投项目延期事项经公司董事会、监事会审议通过,已履行了必要的决策程序,符合相关法律、法规和规范性文件的规定。本次募投项目延期不涉及项目实施主体、实施方式、投资总额的变更,不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不会对募投项目的实施造成实质性的影响,符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。综上,保荐机构对公司本次部分募投项目延期事项无异议。

    六、备查文件

  1、《公司第三届董事会第三次会议决议》;

  2、《公司第三届监事会第二次会议决议》;

  3、中信建投证券股份有限公司出具的《关于成都天箭科技股份有限公司募集资金投资项目延期的核查意见》。

  特此公告!

                                              成都天箭科技股份有限公司
                                                      董事会

                                                  2024 年 4 月 26 日

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