证券代码:002917 证券简称:金奥博 公告编号:2023-034
深圳市金奥博科技股份有限公司
关于向银行申请综合授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市金奥博科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 4 月 25 日
召开第三届董事会第六次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向银行申请总金额不超过人民币 15.95 亿元的综合授信额度。现将相关情况公告如下:
鉴于公司经营规模进一步扩大,为满足公司生产经营和业务发展的需要,结合公司实际情况,公司拟向中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行、宁波银行股份有限公司深圳分行、兴业银行股份有限公司深圳分行、招商银行股份有限公司深圳分行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行、中国光大银行股份有限公司深圳分行、中国民生银行股份有限公司深圳分行、中国银行股份有限公司深圳中心区支行、中信银行股份有限公司深圳分行、中国农业银行股份有限公司深圳国贸支行、杭州银行股份有限公司深圳分行申请总金额不超过人民币15.95 亿元的综合授信额度,授信额度项下授信业务包括但不限于贷款、订单贷、贸易融资、票据贴现、承兑汇票、商业承兑汇票保贴、国际/国内保函、国际/国内信用证、海关税费支付担保等一种或多种融资业务、授信业务。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内,并以各家银行与公司实际发生的融资金额为准,具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。授信额度有效期自公司股东大会审议通过之日起至上述银行审批的授信期限终止之日止,具体授信期限以公司与银行签署的合同约定为准,授信期限内,授信额度可循环使用。本次申请授信额度事项尚需提交公司股东大会审议批准。
特此公告。
深圳市金奥博科技股份有限公司
董事会
2023 年 4 月 26 日