深南电路股份有限公司
2024 年半年度报告
2024 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担
个别和连带的法律责任。
公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质
承诺，请投资者注意投资风险。
公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际贸易摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、
产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请查
阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理...... 27
第五节 环境和社会责任 ...... 28
第六节 重要事项...... 35
第七节 股份变动及股东情况...... 41
第八节 优先股相关情况 ...... 46
第九节 债券相关情况 ...... 47
第十节 财务报告...... 48
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内，在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2024 年半年度报告文本原件。
以上备查文件的备置地点：董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人
中航国际控股 指 中航国际控股有限公司，曾用名"中航国际控股股份有限公司"，系本公司
控股股东
中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东
航空工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司
南通深南 指 南通深南电路有限公司
无锡深南 指 无锡深南电路有限公司
天芯互联 指 天芯互联科技有限公司
广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司
欧博腾 指 欧博腾有限公司
美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc.
香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司
深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司
无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司
泰兴电路 指 泰兴电路有限公司
华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线
路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散
封装基板 指 热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或
多芯片模块化等目的
多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板
高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板
背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印
制电路板
高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的
弯曲特性，能够满足三维组装需求
高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm以下、孔
HDI 指 环之环径在 0.25mm以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在
117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工
IC 指 艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布
线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使
WB 指 金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的
信息互通
FC 指 倒装（Flip-Chip），是指在 I/O pad 上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利
用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合
CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封装
BGA 指 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵列焊球作
为电路的 I/O 端与印刷线路板互接
RF 指 射频（Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从
300KHz～300GHz之间
EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为提供一系列服务的
代工厂商
OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层
组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网
OLT 指 光线路终端 (optical line terminal）是光接入网的核心部件，相当于传统通信
网中的交换机或路由器，同时也是一个多业务提供平台
光网络单元(ONU）是光网络中的用户端设备，放置在用户端，与 OLT 配
ONU 指 合使用，实现以太网二层、三层功能，为用户提供语音、数据和多媒体业
务
插装 指 通孔插装技术（Through Hole Technology，THT）
表面贴装 指 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
微组装 指 微组装技术（Microelectronic Pakaging Technology，MPT）
PCT是《专利合作条约》（Patent Cooperation Treaty，简称 PCT），是有关专
PCT 专利 指 利的国际条约。根据 PCT的规定，专利申请人可以通过 PCT途径递交国际
专利申请，向多个国家申请专利
Prismark
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