深南电路股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 3 月
2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别
和连带的法律责任。
公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会
计主管人员）卢彦宇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、中美经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、
产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅
“第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风
险和应对措施” 部分内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实
施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 9.00
元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......45
第五节 环境和社会责任......64
第六节 重要事项......71
第七节 股份变动及股东情况......93
第八节 优先股相关情况......102
第九节 债券相关情况......103
第十节 财务报告......104
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
以上备查文件的备置地点：董事会办公室。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人
中航国际控股 指 中航国际控股有限公司，曾用名"中航国际控股股份有限公司"，系本公司
控股股东
中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东
航空工业财务 指 中航工业集团财务有限责任公司
南通深南 指 南通深南电路有限公司
无锡深南 指 无锡深南电路有限公司
天芯互联 指 天芯互联科技有限公司
广州广芯 指 广州广芯封装基板有限公司
欧博腾 指 欧博腾有限公司
美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc.
香港广芯 指 广芯封装基板香港有限公司
深圳广芯 指 深圳广芯封装基板有限公司
无锡广芯 指 无锡广芯封装基板有限公司
泰兴电路 指 泰兴电路有限公司
华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），又称印刷电路板、印刷线
路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散
封装基板 指 热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或
多芯片模块化等目的
多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板
高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板
背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板
金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印
制电路板
高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的
弯曲特性，能够满足三维组装需求
高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm以下、孔
HDI 指 环之环径在 0.25mm以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在
117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工
IC 指 艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布
线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
引线键合（Wire Bonding），使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使
WB 指 金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的
信息互通
FC 指 倒装（Flip-Chip），是指在 I/O pad 上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利
用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合
CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封装
BGA 指 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵列焊球作
为电路的 I/O 端与印刷线路板互接
RF 指 射频（Radio Frequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从
300KHz～300GHz之间
EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为提供一系列服务的
代工厂商
OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层
组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网
OLT 指 光线路终端 (optical line terminal）是光接入网的核心部件，相当于传统通信
网中的交换机或路由器，同时也是一个多业务提供平台
光网络单元(ONU）是光网络中的用户端设备，放置在用户端，与 OLT 配
ONU 指 合使用，实现以太网二层、三层功能，为用户提供语音、数据和多媒体业
务
MSAP 指 改进型半加成图形工艺（Modified semi-additive process）
ETS 指 埋入式线路工艺（Embedded Trace Substrate）
插装 指 通孔插装技术（Through Hole Technology，THT）
表面贴装 指 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
微组装 指 微组装技术（Microelectronic Pakaging Technology，MPT）
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