证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-009
深南电路股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 10.00 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 深南电路 股票代码 002916
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张丽君 谢丹
办公地址 深圳市南山区侨城东路 深圳市南山区侨城东路
99 号 5 楼 99 号 5 楼
传真 0755-86096378 0755-86096378
电话 0755-86095188 0755-86095188
电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（1）报告期内公司所处行业情况
深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过近 40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装
基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造
的特色企业。
1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据 Prismark2022 年第四季度报告统计， 2022 年以美元计价的全球 PCB 产业产值同比上升 1%。
从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看，全球各区域 PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为 3.3%，增长保持稳健。从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
2022-2027 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
2021 2022E 2027E 2022-2027E
类型/年份 产值 同比 产值 产值 复合增长率
美洲 3,245 3.8% 3,369 4,129 4.2%
欧洲 2,003 -5.9% 1,885 2,250 3.6%
日本 7,310 -0.4% 7,280 8,414 2.9%
中国大陆 44,143 -1.4% 42,553 51,133 3.3%
亚洲（日本、中国大陆除外） 24,207 5.9% 25,654 32,462 4.8%
合计 80,910 1.0% 81,740 98,388 3.8%
数据来源：Prismark 2022 Q4 报告
对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应
用场景拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而间接带动了全球封装基板产业的发展。
对于 PCB 产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱
动力。伴随 5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游
电子产品拉升 PCB 用量的同时，也进一步驱动 PCB 向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频
高速、HDI等中高阶 PCB 产品的需求将继续保持较好增长。
2）电子装联行业发展状况
电子装联在行业上属于 EMS 行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全
球 EMS 行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS 厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。
2022 年以来，全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松，生产物流有所恢复，叠加下半年以消费电子为代表的终
端需求下滑，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境整体上有所改善，但汽车与工控领域部分高端芯片结构性短缺仍然存在。
（2）报告期内公司从事的主要业务
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
1）印制电路板产品
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是
使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
应用领域 主要设备 相关 PCB 产品 特征描述
无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波金属基、大尺寸、高多层、
板、多功能金属基板 高频材料及混压
高速材料、大尺寸、高多层、
OTN 传输设备、微波传输背板、高速多层板、高频微波高密度、多种背钻、刚挠结合、
传输网 设备 板
通 高频材料及混压
信 背板、高速多层板、高频微波高速材料、大尺寸、高多层、
核心网 路由器、交换机 板 高密度、多种背钻、刚挠结合、
高频材料及混压
固网OLT、ONU等 背板、高速多层板 多层板、刚挠结合
查看PDF原文
