证券代码：002913 证券简称：奥士康 公告编号：2024-036
奥士康科技股份有限公司
关于对全资子公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。
一、交易情况概述
奥士康科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 8 月 6 日召开第三届董事
会第十六次会议，审议通过《关于对全资子公司增资的议案》。
为进一步提升公司在全球高端 PCB 市场的核心竞争力，优化公司 PCB 高阶产品线布
局，满足公司现有高密度互连印制电路板（以下简称“HDI”）产品客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要，公司拟以自有资金 45,000 万元向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司（以下简称“广东喜珍”、“广东基地”）增资，增资全部用于广东喜珍年
产 96 万平 HDI（含 Any Layer 任意层互联）产品线的产能扩建项目，增资金额全部计入
资本公积。本次增资完成后，广东喜珍注册资本不变，公司仍持有其 100%的股权。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次增资在公司董事会审批范围内，无需提交至股东大会审批。该事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、标的公司基本情况
（一）标的公司基本情况：
1、公司名称：广东喜珍电路科技有限公司
2、统一社会信用代码：91441200MA53LX3B2E
3、注册资本：人民币 40,800.00 万元
4、类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
5、成立日期：2019 年 8 月 15 日
6、法定代表人：徐向东
7、住所：广东省肇庆市鼎湖区肇庆新区科创大道 11 号喜珍科学园 1 栋 1 楼
8、经营范围：研发、生产、销售：高密度互连积层板、多层挠性板、CCL 覆铜板、
电子装配、刚挠印刷电路板及封装载板；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
（二）一年一期财务数据
单位：万元
项目 2023 年 12 月 31 日（经审计） 2024 年 3 月 31 日（未经审计）
资产总额 331,459.94 316,207.20
负债总额 269,524.06 251,115.63
净资产 61,935.87 65,091.57
项目 2023 年度（经审计） 2024 年 1-3 月（未经审计）
营业收入 170,360.07 39,919.46
净利润 12,779.59 3,155.69
三、本次增资的目的及对公司的影响
本次增资是公司坚定不移地推进高端高阶产品战略布局的重要一环，旨在专项部署公司高阶多层 HDI 产品的技术能力和产能规模，推动现有 HDI 产线的全面技术革新与性能升级，增强产品的品质稳定性、耐用性及可靠性，进一步满足 AI 服务器、AIPC 及汽车等领域全球头部终端客户高阶产品的订单需求。
通过本次增资，公司在高端制造领域的能力将得到进一步提高，产品结构将更加精准地契合国内外高端市场对于高品质、高技术含量产品的需求。进一步巩固公司与全球高端客户之间的紧密合作，丰富公司的产品矩阵，有效提升高附加值产品在公司业务构成中的比重。增资完成后，广东喜珍仍在公司的合并报表范围内，公司合并报表范围未发生变化，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
四、风险提示
由于市场本身具有不确定因素，未来市场的需求增长可能不达预期，公司将以市场需求为导向，深化与国内外高端客户合作，优化产品结构，提高产品竞争力，以降低市场风险。敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。
五、备查文件
1、第三届董事会第十六次会议决议
2、第三届监事会第十四次会议决议
3、战略委员会决议
特此公告。
奥士康科技股份有限公司董事会
2024 年 8 月 7 日
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