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传艺科技:关于变更部分募集资金用途以及部分募投项目扩产的公告

公告日期:2020-12-09

传艺科技:关于变更部分募集资金用途以及部分募投项目扩产的公告 PDF查看PDF原文

                江苏传艺科技股份有限公司

    关于变更部分募集资金用途以及部分募投项目扩产的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  江苏传艺科技股份有限公司(以下简称“公司”或“传艺科技”)于 2020年12月8日召开第二届董事会第二十八次会议、第二届监事会第二十三次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途以及部分募投项目扩产的议案》。根据公司目前募投项目“3D 玻璃面板生产项目”的建设进度、实施情况和产品市场情况,同时综合考虑公司整体经营发展战略及产能布局,为了确保募集资金的有效使用,公司拟终止实施“3D 玻璃面板生产项目”,并将该项目剩余资金全部投入现有募投项目“轻薄型键盘生产项目”的建设实施。同时,鉴于对轻薄型键盘产品的市场前景的把握及未来走势判断,公司拟扩大该项目的建设产能至年产2,240 万台,以有效把握市场机会,更好的满足后续市场的需求。本次变更部分募集资金用途以及部分募投项目扩产事项需提交公司 2020 年第六次临时股东大会会议审议。

    一、首次公开发行募集资金及募投项目的基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准江苏传艺科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2017]402 号)核准,传艺科技向社会公开发行人民币普通股(A 股)3,590.67 万股,发行价格为每股 13.40 元/股,募集资金总额为人民币 48,114.9780 万元,扣除发行费用 4,616.8987 万元后,募集资金净额为 43,498.0793 万元。致同会计师事务所(特殊普通合伙)对公司首次公开发行股票的资金到位情况实施了验证,出具了“致同验字(2017)第 320ZA0006号”《验资报告》。上述募集资金存放于传艺科技开立的募集资金专用账户管理。
  根据公司《首次公开发行股票招股说明书》披露,公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:


                                                                    单位:万元

序号              项目名称                投资总额        募集资金使用金额

 1    薄膜线路板生产线技改并扩产项目        12,000.00              9,418.08

 2            FPC 生产项目                35,800.00              29,800.00

 3          科技研发中心项目                4,780.00              4,280.00

  2018 年,经公司第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议和 2018年第一次临时股东大会审议通过,公司对 FPC 生产项目募集资金用途进行变更并将剩余资金用于投入“3D 玻璃面板生产项目”和“轻薄型键盘生产项目”,上述变更后,公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:
                                                                    单位:万元

序号              项目名称                投资总额        募集资金使用金额

 1    薄膜线路板生产线技改并扩产项目        12,000.00              9,418.08

 2            FPC 生产项目                35,800.00              7,737.67

 3          科技研发中心项目                4,780.00              4,280.00

 4          3D 玻璃面板生产项目              15,000.00              12,000.00

 5          轻薄型键盘生产项目              12,000.00              10,062.33

    二、募集资金的存放、管理和使用情况

  为规范募集资金的管理和使用,保护投资者的利益,根据法律、法规及《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》等相关规定,公司制定了募集资金使用管理制度并建立了募集资金专项账户对募集资金进行使用和管理。就首次公开发行的募集资金,公司于 2017 年 5 月与保荐机构东吴证券股份有限公司(以下简称“东吴证券”)、存放募集资金的中国银行高邮开发区支行、江苏银行高邮支行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,并于 2018 年 4 月与东吴证券、存放募集资金的江苏银行扬州分行、中国银行东莞常平支行以及全资子公司传艺科技(东莞)有限公司(以下简称“东莞传艺”)分别签订了《募集资金三方监管协议》、《募集资金四方监管协议》。

    三、首次公开发行募集资金的使用和存储情况

  截至 2020 年 11 月 30 日,公司首次公开发行募集资金投资及专户存储余额
情况如下:


                                                                    单位:万元

                                              募集资金拟  已累计投  募集资金

 序号    专户银行帐号        项目名称      投资金额  入募集资  专户余额

                                                            金金额

  1      684770069657    3D 玻璃面板生产  12,000.00  7,445.13  4,651.58

                                  项目

  2  90270188000230618  轻薄型键盘生产  10,062.33  9,526.02  1,221.17

                                  项目

注 1:上述存款余额中已计入相关利息、理财产品收益及手续费支出。

注 2:截至 2020 年 11 月 30 日,“薄膜线路板生产线技改并扩产项目”、“科技研发中心项目”
已投入实施完毕,“FPC 生产项目”已终止实施。

    四、变更部分募集资金用途情况

    (一)拟变更用途的募集资金投资项目情况

  募集资金投资项目“3D 玻璃面板生产项目”实施主体为公司全资子公司东莞传艺,实施地点为广东省东莞市,原计划投资总额 15,000.00 万元,其中募集资金投入金额为 12,000.00 万元,预计建成后实现年产 1,200 万台的玻璃面板。
    (二)拟变更用途的原因

  “3D 玻璃面板生产项目” 系公司于 2018 年根据当时对 3D 强化玻璃盖板的
市场需求和前景预期,同时结合公司进一步完善在电子元器件行业产业链布局所综合做出的投资决策。随着时间的推移,3D 强化玻璃盖板的市场需求、行业竞争等情况均发生了一定变化,综合考虑公司产品所属行业、市场需求及未来发展规划,倘若公司短期内继续大规模对 3D 玻璃面板生产项目投入募集资金并继续扩充相关的生产线设备,其效益已无法达到预期效果,不能给股东很好的回报。为进一步提高募集资金使用效率,公司拟对上述募集资金投资项目做出变更并将“3D 玻璃面板生产项目”剩余募集资金 46,515,836.66 元(实际金额以资金转出当日专户余额为准)投入扩产后的原募集资金投资项目“轻薄型键盘生产项目”。
  五、部分募投项目的拟扩产情况

    (一)拟扩产的募集资金投资项目情况

  募集资金投资项目“轻薄型键盘生产项目”实施主体为母公司,实施地点为江苏省高邮市,原计划投资总额 12,000.00 万元,其中募集资金投入金额为10,062.33 万元,预计建成后实现年产 1,600 万台的轻薄型键盘产能。


    (二)募投项目扩产的必要性

  公司“轻薄型键盘生产项目”自 2018 年开始策划,从项目的可行性研究、立项、备案批复到项目实施已经过去 2 年多时间,在此期间,公司整体产业链定位逐步向下游成品电脑键盘延伸过渡,随着募集资金的逐步投入,依靠自身在技术创新、零组件一体化、营销和管理等方面的优势以及良好的行业口碑,公司成品键盘产品在营销渠道、市场拓展、品质服务方面均得到了客户认可,经营业绩
成长迅速。2018 年、2019 年和 2020 年 1-6 月,公司“笔记本及台式机电脑键盘
等输入设备及配件”产品线分别实现营业收入 2.46 亿元、6.52 亿元和 3.91 亿
元,其中 2019 年度和 2020 年半年度该产品线营业收入分别同比增长 165.36%和
49.96%,实现了跨越式的长足发展,也验证了公司产业链延伸战略的成功。

  未来,随着远程办公、在线教育等运用的逐渐普及以及公司在成品键盘市场份额的逐步提升,预计公司成品键盘的营收规模仍具有较强的增长潜力和预期,从而对公司在产能保障、效率提高、质量控制、管理规范、资源调配等各方面实力提出了较高要求。

  截至目前,“轻薄型键盘生产项目”募集资金已基本投入完毕且已基本实现既定的年产 1,600 万台轻薄型键盘的产能。为更好的满足和贴近公司现有的业务需求以及未来的发展需要,本着公司效益最大化和股东利益最大化的原则,经公司管理层审慎研究讨论,决定对原“轻薄型键盘生产项目”进行扩产并将原用于“3D 玻璃面板生产项目”的募集资金变更用于“轻薄型键盘生产项目”的扩产投入。本次扩产后,公司“轻薄型键盘生产项目”将新增 640 万台轻薄型键盘的年产能,并使总产能提升至年产 2,240 万台。

    (三)募投项目扩产计划投资金额情况

  本次拟扩产的“轻薄型键盘项目”扩产前后的投资情况如下:

                                                                    单位:万元

  轻薄型键盘项目      项目投资总额      募集资金拟投资额      建成后的产能

      扩产前            1,2000.00          10,062.33        年产 1,600 万台

      扩产后            1,7000.00          14,713.91        年产 2,240 万台

    (四)项目扩产投资的资金来源


  本次“轻薄型键盘项目”扩产的资金来源为两部分:(1)拟终止实施的“3D玻璃面板生产项目”剩余资金;(2)差额部分由公司以自有资金投入。

    (五)募投项目扩产资金的用途

  本次“轻薄型键盘项目”扩产的资金投入用途主要分为两部分:(1)车间-地坪处理等相关装修费用;(2)购置新增产能所需的智能-贴片机、智能-LED UV机及智能-键盘全自动电测机-双轨道测试机等生产设备。

                                                                    单位:万元

                用途                                  金额

              车间装修                          1,000.00

              新增设备                       
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