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中京电子:2023年半年度报告

公告日期:2023-08-23

中京电子:2023年半年度报告 PDF查看PDF原文
惠州中京电子科技股份有限公司

      2023 年半年度报告

          2023 年 8 月


                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述,属于计划性事项,不构成
公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

  公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有
严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十、"公司面临的风险和应对措施",敬请投资者予以关注。

    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析 ......9
第四节 公司治理......19
第五节 环境和社会责任......22
第六节 重要事项......29
第七节 股份变动及股东情况......47
第八节 优先股相关情况......51
第九节 债券相关情况 ......52
第十节 财务报告......53

                      备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公
司文件的正本及公告原件。
三、载有公司法定代表人签名的公司 2023 年半年度报告。


                          释义

          释义项                          指                                释义内容

《公司法》                                指              《中华人民共和国公司法》

《证券法》                                指              《中华人民共和国证券法》

《公司章程》                              指              《惠州中京电子科技股份有限公司章程》

深交所                                    指              深圳证券交易所

公司、本公司、中京电子                    指              惠州中京电子科技股份有限公司

京港投资                                  指              惠州市京港投资发展有限公司

香港中京                                  指              香港中京电子科技有限公司

中京半导体                                指              珠海中京半导体科技有限公司

中京科技                                  指              惠州中京电子科技有限公司

珠海中京                                  指              珠海中京电子电路有限公司

中京元盛                                  指              珠海中京元盛电子科技有限公司

                                                            Printed Circuit Board, 印制电路板,重要的电

PCB                                        指              子核心部件,是电子元器件连接与支撑的载体,

                                                            被誉为"电子工业之母"

RPCB                                      指              Rigid Printed Circuit,刚性电路板

FPC                                        指              Flexible Printed Circuit,柔性电路板

FPCA                                      指              Flexible Printed Circuit Assembly,柔性印制
                                                            电路板组件

R-F                                        指              Rigid- Flex  Multilayer Printed Board,刚

                                                            柔结合板

                                                            High Density Interconnector,高密度互联技

HDI                                        指              术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层

                                                            级较高的电路板

Anylayer                                  指              任意阶高密度互联印制电路板

HDI

                                                            Substrate-like PCB,类载板,采用 M-SAP 工

SLP                                        指              艺,极细化线路叠加 SIP 封装需求的下一代 HDI

                                                            技术

                                                            IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package

IC 载板;IC 封装基板                        指              Substrate),是封装测试环节中的关键载体,用

                                                            于建立 IC 与 PCB 之间的电路与信号连接,此外还

                                                            能起到保护电路,固定线路并导散余热的作用。

                                                            一种以 B(Bismaleimide)和 T (Triazine)聚合而

BT 材料                                    指              成的刚性薄膜材料,具备高度耐用及抵抗温度变

                                                            化时的膨胀和收缩等特点,可广泛应用于处理器

                                                            或 IC 的纳米级和毫米级部件之间的封装。

OLED                                      指              Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极

                                                            管,一种新型显示技术

MiniLED                                    指              微型有机发光二极管,新一代显示技术

元、万元                                  指              人民币元、人民币万元

报告期                                    指              2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日


                      第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

股票简称                  中京电子                  股票代码                  002579

股票上市证券交易所        深圳证券交易所

公司的中文名称            惠州中京电子科技股份有限公司

公司的中文简称(如有)    中京电子

公司的法定代表人          杨林

二、联系人和联系方式

                                              董事会秘书                        证券事务代表

姓名                              余祥斌                            黄若蕾

联系地址                          广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中  广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中

                                  京路 1 号                          京路 1 号

电话                              0752-2057992                      0752-2057992

传真                              0752-2057992                      0752-2057992

电子信箱                          obd@ceepcb.com                    huangruolei@ceepcb.com

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用 不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2022
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