惠州中京电子科技股份有限公司
2022 年年度报告
2023 年 4 月
2022 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资
者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影
响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2022 年度利润分配股权登记日公
司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含税），送红股 0 股（含税），
不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理...... 32
第五节 环境和社会责任...... 48
第六节 重要事项...... 56
第七节 股份变动及股东情况...... 77
第八节 优先股相关情况...... 83
第九节 债券相关情况 ...... 84
第十节 财务报告...... 87
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。
四、载有公司法定代表人签名的公司 2022 年年度报告。
释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章
程》
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司
香港中京 指 香港中京电子科技有限公司
中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司
中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司
珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司
中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司
Printed
PCB 指 Circuit Board,印制电路板，重要的
电子核心部件，是电子元器件连接与
支撑的载体，被誉为"电子工业之母"
RPCB 指 Rigid
Printed Circuit，刚性电路板
FPC 指 Flexible
Printed Circuit，柔性电路板
Flexible
FPCA 指 Printed Circuit Assembly，柔性印
制电路板组件
Rigid
R-F 指 - Flex Multilayer Printed
Board，刚柔结合板
High
HDI 指 Density Interconnector，高密度互
联技术，使用微盲埋孔技术的一种线
路分布密度与层级较高的电路板
Anylayer 指 任意阶高密度互联印制电路板
HDI
Substrate-like
SLP 指 PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细
化线路叠加 SIP 封装需求的下一代
HDI 技术
Chip
COF 指 On Flex，将集成电路（IC）固定在柔
性电路板上的晶粒软膜构装技术，运
用柔性电路板作为封装芯片载体
Chip-On-Board，即板上芯片封装，是
一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型
COB 指 封装方式，即将裸芯片用导电或非导
电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键
合实现其电气连接与封装
IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package
Substrate)，是封装测试环节中的关
查看PDF原文
