惠州中京电子科技股份有限公司
2022 年半年度报告
2022 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人
员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律
责任。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成
公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有
严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十、"公司面临的风险和应对措施"，敬请投资者
予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......22
第五节 环境和社会责任......24
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情况......41
第八节 优先股相关情况......46
第九节 债券相关情况 ......47
第十节 财务报告......50
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。
三、载有公司法定代表人签名的公司 2022 年半年度报告。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、中京
指 惠州中京电子科技股份有限公司
电子
京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司
香港中京 指 香港中京电子科技有限公司
中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司
中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司
珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司
中京元盛/元盛电子 指 珠海中京元盛电子科技有限公司
Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连
PCB 指
接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母"
RPCB 指 Rigid Printed Circuit Board，刚性电路板
FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板
FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件
R-F 指 Rigid - Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板
High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种
HDI 指
线路分布密度与层级较高的电路板
Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板
Substrate-like PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细化线路叠加 SIP 封装需
SLP 指
求的下一代 HDI 技术
Chip On Flex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，
COF 指
运用柔性电路板作为封装芯片载体
Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型封
COB 指 装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现
其电气连接与封装
IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package Substrate)，是封装测试环节中的关键
IC 载板、IC 封装基板 指 载体，用于建立 IC 与 PCB 之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路，
固定线路并导散余热的作用
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新型显示技术
以自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密
MiniLED 指
度 LED 阵列的显示技术
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 中京电子
公司的法定代表人 杨林
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 余祥斌 黄若蕾
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中
联系地址
京路 1 号 京路 1 号
电话 0752-2057992 0752-2057992
传真 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□适用 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 1,569,751,476.75 1,335,419,349.29 17.55%
归属于上市公司股东的净利
-31,384,712.83 96,140,763.82 -132.64%
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 -40,077,729.95 87,107,944.58 -146.01%
（元）
经营活动产生的现金流量净
64,794,633.55 148,348,158.38 -56.32%
额（元）
基本每股收益（元/股） -0.05 0.16 -131.25%
稀释每股收益（元/股） -0.05 0.16 -131.25%
加权平均净资产收益率 -1.11% 3.54% -4.65%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元）
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