惠州中京电子科技股份有限公司
2021 年年度报告
2022 年 04 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2021 年度利润分配股权登记日公司总股本扣减公司回购专户中的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.80 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理...... 31
第五节 环境和社会责任...... 48
第六节 重要事项...... 55
第七节 股份变动及股东情况...... 74
第八节 优先股相关情况...... 81
第九节 债券相关情况...... 82
第十节 财务报告...... 85
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。
四、载有公司法定代表人签名的公司 2021 年年度报告。
释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司
香港中京 指 香港中京电子科技有限公司
中京半导体 指 珠海中京半导体科技有限公司
中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司
珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司
中京合伙 指 惠州中京电子产业投资合伙企业（有限合伙）
成都中京 指 成都中京元盛显示技术有限公司
中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司
Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器
PCB 指
件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母"
RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板
FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板
FPCA 指 Flexible Printed CircuitAssembly，柔性印制电路板组件
R-F 指 Rigid - Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板
High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的
HDI 指
一种线路分布密度与层级较高的电路板
Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板
Substrate-like PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细化线路叠加 SIP
SLP 指
封装需求的下一代 HDI 技术
Chip On Flex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构
COF 指
装技术，运用柔性电路板作为封装芯片载体
Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于 SMD 表贴封装技术
COB 指 的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然
后进行引线键合实现其电气连接与封装
IC 载板、IC 封装基板 指 IC 载板全称 IC 封装基板(IC Package Substrate)，是封装测试环节中的
关键载体，用于建立 IC 与 PCB 之间的电路与信号连接，此外还能起
到保护电路，固定线路并导散余热的作用。
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新型显示技术
MiniLED 指 微型有机发光二极管，新一代显示技术
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称 中京电子
公司的法定代表人 杨林
注册地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
注册地址的邮政编码 516029
公司注册地址历史变更情况 无
办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
办公地址的邮政编码 516029
公司网址 www.ceepcb.com
电子信箱 obd@ceepcb.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 余祥斌 黄若蕾
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京
联系地址
路 1 号 路 1 号
电话 0752-2057992 0752-2057992
传真 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报
公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室
四、注册变更情况
组织机构代码 9144130072546497X7
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（
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