宝鼎科技股份有限公司
Baoding Technology Co., Ltd.
（杭州余杭区塘栖镇工业园区内）
2022 年年度报告
二零二三年三月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别
和连带的法律责任。
公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且
应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意本报告第三节
“管理层讨论与分析”中“公司未来发展的展望”部分的阐述。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......34
第五节 环境和社会责任......52
第六节 重要事项......54
第七节 股份变动及股东情况......83
第八节 优先股相关情况......89
第九节 债券相关情况......90
第十节 财务报告......91
备查文件目录
（一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
（四）载有公司法定代表人签名的 2022 年年度报告及摘要原件；
（五）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。
释 义
释义项 指 释义内容
宝鼎科技、公司、本公司 指 宝鼎科技股份有限公司
招金集团 指 山东招金集团有限公司
招金有色 指 招金有色矿业有限公司
招金膜天 指 山东招金膜天股份有限公司
昌林实业 指 招远市昌林实业有限公司
永裕电子 指 招远永裕电子材料有限公司
宝鼎重工 指 宝鼎重工有限公司
宝鼎废金属 指 杭州宝鼎废金属回收有限公司
宝鼎小贷公司 指 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司
金宝电子、标的公司 指 山东金宝电子有限公司
金都电子 指 山东金都电子材料有限公司
铜陵金宝 指 金宝电子（铜陵）有限公司
香港金宝 指 招远金宝（香港）有限公司
松磊商贸 指 烟台松磊商贸有限公司
农商行 指 山东招远农村商业银行股份有限公司
宝金铜板 指 招远市宝金铜板投资中心（有限合伙）
重大资产重组 指 宝鼎科技以非公开发行股份方式购买金宝电子 63.87%股权并募集
配套资金暨关联交易
并购重组委 指 中国证券监督管理委员会并购重组委员会
非公开发行、非公开发行股票 指 公司 2022 年非公开发行股票
员工持股计划 指 公司第一期员工持股计划
《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招
《发行股份购买资产协议》 指 金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股份购
买资产协议》
《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招
《发行股份购买资产协议补充协议》 指 金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股份购
买资产协议补充协议》
《认购协议》 指 《宝鼎科技股份有限公司与山东招金集团有限公司之非公开发行
股票认购协议》
《认购协议补充协议》 指 《宝鼎科技股份有限公司与山东招金集团有限公司、招金有色矿
业有限公司之非公开发行股票认购协议补充协议》
《业绩承诺及补偿协议》 指 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招
金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议》
《业绩承诺及补偿协议的补充协议》 指 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招
金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议的补充协议》
电子铜箔 指 根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当电
子元器件之间互连的导线
印制电路板、PCB 指 Printed Circuit Board，电子元器件连接的载体，主要功能是使各电
子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输作用
Copper Clad Laminate ，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树
覆铜板、CCL 指 脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是
PCB 的基础材料
挠性覆铜板、FCCL 指 Flexible Copper Clad Laminate，用可挠性补强材料（薄膜）覆以电
解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部件的组装
FR-4 指 玻纤布基覆铜板
超低轮廓铜箔、HVLP 指 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的 1/3 以下的铜箔，其表面粗糙
度更低，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点
阴极铜 指 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜”
5G 指 5th Generation Mobile Network，第五代移动通信技术
Tg 指 Glass Transition Temperature，即玻璃态转化温度，是玻璃态物质
在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度
Td 指 热裂解温度，按一定升温速率加热材料，当材料失重 5%时的温度
点定义为 Td
Anti Conductive Anodic Filament，即耐离子转移，指印制电路板上
耐 CAF 指 的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下
通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降
CTI 指 Comparative Tracking Index，即材料表面能经受住 50 滴电解液
（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值
High Density Interconnection，即高密度互连技术。HDI 是印制电
HDI 指 路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电
子元器件等特点
Rz
查看PDF原文
