证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2023-012
宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 宝鼎科技 股票代码 002552
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 赵晓兵 朱琳
办公地址 杭州市余杭区塘栖工业园区 杭州市余杭区塘栖工业园区
传真 0571-8631 9217 0571-8631 9217
电话 0571-8631 9217 0571-8631 9217
电子信箱 zhaoxb@baoding-tech.com bdkj@baoding-tech.com
2、报告期主要业务或产品简介
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G 通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔 》、 国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和
“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021 年 12 月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021 年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。
经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G 通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件。按用途分为船舶配套、电力配套、工程机械配套大及海工平台配套大型铸锻件等，产品主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。
（1）电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE 箔）、低轮廓铜箔（LP 箔）、反转处理铜箔（RTF
箔）和超低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，产品规格涵盖 9μm 至 140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下：
序号 产品名称 产品展示 主要描述 主要用途
高温高延伸性铜箔 具有良好的高温延伸性能、较 用于多种类刚性覆铜板
1 （HTE 箔） 高的抗剥离强度、良好的蚀刻 和印制电路板
性及优异的耐腐蚀性等特点
低轮廓铜箔 具有较低的粗糙度、高延展
2 （LP 箔） 性、高耐弯曲性及优异的蚀刻 用于柔性覆铜板
性等特点
反转处理铜箔 采用光面粗化处理技术，具有 用于 5G 用高频高速板、
3 （RTF 箔） 低粗糙度、高耐弯曲性及良好 手机背板、摄像头模组
的蚀刻性等特点 等
超低轮廓铜箔 具有表面铜瘤均一稳定，粗糙 用于 5G 通讯、伺服器、
4 （HVLP 箔） 度极低（Rz＜2.0μm ）及高粘 手机天线、基站天线、
结强度等特点 汽车电子等
（2）覆铜板
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下：
序号 产品名称 产品展示 主要描述 主要用途
具有高可靠性、高耐热性、耐 广泛应用于通讯、计算
1 玻纤布基覆铜板 CAF、高 Tg/Td 以及良好的信号 机、汽车电子及消费电子
（FR-4） 传输性能，可加工高多层精密线 等领域
路板
具有良好的耐热性、高 CTI、低 主要应用于显示器、摄像
2 复合基覆铜板 吸水性和优良的冲孔加工性 机模组、工业仪表及电源
基板等
主要应用于 LED 照明、液
3 铝基覆铜板 具有良好的散热性、耐热性、电 晶电视背光源、汽车照明
气绝缘性和优良的机械加工性 等领域，是重要的散热基
板材料
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，其详细工艺流程图如下所示：
（2）覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示：
（二）公司主营业务经营模式
1、采购模式
公司子公司金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。采购部按照采购计划，由合格供应商进行报价，最终根据竞价结果，在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度，综合考虑采购
查看PDF原文
