证券代码:002516 证券简称:旷达科技 公告编号:2022-025
旷达科技集团股份有限公司关于下属公司
投资进展暨参股公司对相关公司第二次增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、投资概述
旷达科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)下属公司的参股公司芯投微电子
科技(上海)有限公司(以下简称“芯投微”)于 2020 年 10 月 30 日完成对 NDK SAW devices
Co., Ltd.(以下简称“NSD”)第一批次 51%股权的交割程序;并于 2020 年 11 月 4 日与
NSD 的另一股东 Nihon Dempa Kogyo Co.,Ltd.(以下简称“NDK”)按股权比例完成同比
例增资。
二、进展情况
受疫情影响及综合考虑 NSD 的稳定发展,芯投微与 NDK 对双方于 2020 年 6 月 3 日
签订的 Share Purchase Agreement(“SPA”)及 Joint Venture Agreement(“JVA”)中
约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。为支持并加快 NSD 扩产和研发进程,双方
对 SPA 和 JVA 进行了补充,由芯投微对 NSD 单方增资,并签订了增资协议。双方约定由
芯投微以每股 69 万日元的价格,认购 NSD 新增的 2,032 股,芯投微对 NSD 的持股比例
增加至 58.05%。NDK 不参与本次增资。
近日,芯投微完成了本次增资款缴纳并办理 NSD 的工商变更。具体认购情况:
股东 新增认购股份数量 认购金额 新增注资后的 新增注资后的
(株) (万日元) 持股数额(股) 股份比例
NDK 0 - 5,929 41.95%
芯投微 2,032 140,208 8,203 58.05%
合计 2,032 140,208 14,132 100%
本次增资完成,各投资方的股权结构图如下:
三、其他
根据芯投微与 NDK 于 2020 年 6 月 3 日签订的 SPA 及 JVA,双方在本次增资后将继续
推进芯投微对 NSD 股权提升的事项,完成最终芯投微持有 NSD75%的股权。
特此公告。
旷达科技集团股份有限公司董事会
2022 年 6 月 29 日