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达华智能:关于公司参股公司诉讼事项的公告

公告日期:2023-10-28

达华智能:关于公司参股公司诉讼事项的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002512          证券简称:达华智能        公告编号:2023—047
          福州达华智能科技股份有限公司

        关于公司参股公司诉讼事项的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    特别提示:

    案件所处的诉讼阶段:一审阶段,尚未开庭审理。

    公司所处的当事人地位:福州达华智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)参股公司(持股 30%)卡友支付服务有限公司及其厦门分公司为被告。

    涉案的金额:起诉金额人民币 1,499,016,564.06 元。

    对公司损益产生的影响:目前本案尚未开庭审理,对公司的影响尚存在不确定性。

    一、诉讼事项的受理情况

    福州达华智能科技股份有限公司参股公司卡友支付服务有限公司及其厦门分公司于近日收到了福建省厦门市中级人民法院发来的《民事起诉状》《应诉通知书》等法律文件,公司获悉华夏银行股份有限公司厦门分行与上官步燕、卡友支付服务有限公司厦门分公司、卡友支付服务有限公司银行结算合同纠纷一案已被福建省厦门市中级人民法院立案。目前案件处于一审阶段,尚未开庭审理。

    二、诉讼事项的基本情况

    (一)诉讼各方当事人

    原告:华夏银行股份有限公司厦门分行


    被告 1:卡友支付服务有限公司

    被告 2:卡友支付服务有限公司厦门分公司

    被告 3:上官步燕

    (二)涉案金额

    起诉金额人民币 1,499,016,564.06 元。

    (三)纠纷起因及起诉理由

    2016 年 8 月,原告华夏银行股份有限公司厦门分行(以下简称“原告”)与
被告卡友支付服务有限公司厦门分公司(以下简称“卡友厦门公司”)签订《华夏银行代付业务合作协议书》《特约商户 T+0 结算业务合作协议书》《特约商户 T+0结算业务合作协议书补充协议》,约定原告为卡友厦门公司特约商户提供 T+0 结算业务,为卡友厦门分公司提供 T+0 垫款资金,卡友厦门公司于 T+0 的下一个工作日(即 T+1)向原告划付等额 T+0 交易的资金用及手续费,若卡友厦门公司未按约定于 T+1 日足额将 T+0 交易资金及手续费转入专用账户导致原告无法正常结算的,原告有权要求卡友厦门公司立即补足尚欠的全部未清偿的 T+0 结算款及手续费,并根据延误天数和金额按照每日万分之五的利率向卡友厦门公司收取赔偿金。
    因中国人民银行要求收单机构从事代付业务应全部通过备付金集中存管账户进行结算,后引入广州市汇聚支付电子科技有限公司(以下简称“汇聚公司”)并
使用汇聚公司的备付金账户作为代付通道用开展 T+0 业务,原告分别于 2017 年 12
月与卡友厦门公司签订《华夏银行代付易业务合作补充协议》、与汇聚公司签订了《华夏银行代付易业务合作补充协议》。

    2018 年 9 月 13 日,原告停止了前述的 T+0 代付业务,2018 年 9 月 12 日已发
生的交易资金为 1,499,016,564.06 元。

    原告以卡友厦门公司未能按时于 2018 年 9 月 13 日返还原告代付的
1,499,016,564.06 元交易资金为由,且因卡友厦门公司为卡友支付服务有限公司(以下简称“卡友公司”)的分公司,不具有法人资格,其民事责任由卡友公司
承担,要求卡友公司与卡友厦门分公司共同偿还该代付资金。同时,上官步燕作为卡友公司的股东兼法定代表人以及卡友厦门公司的负责人,其滥用卡友公司法人独立地位和其股东有限责任,以虚构交易等方式套取原告代付资金逃避债务,严重损害原告作为卡友公司的债权人的合法利益,要求对卡友公司及卡友厦门公司的上述债务承担连带责任。

    (四)原告的诉讼请求

    1、判令被告卡友支付服务有限公司与被告卡友支付服务有限公司厦门分公司共同向原告返还代付资金人民币 1,499,016,564.06 元;

    2、判令被告上官步燕对上述债务承担连带责任;

    3、判令本案的诉讼费用由三被告共同承担。

    三、其他尚未披露的诉讼、仲裁事项

    截至本公告披露日,公司尚无其他应披露而未披露的重大诉讼。

    四、本次公告的诉讼对公司本期利润或期后利润的可能影响

    目前案件尚未开庭审理,对公司的影响尚不确定。公司将根据案件进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

    五、备查文件

    1.《民事起诉状》及证据文件;

    2.《应诉通知书》等法律文件。

  特此公告。

                                        福州达华智能科技股份有限公司
                                                  董事会

                                            二○二三年十月二十八日

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