协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票
募集资金使用的可行性分析报告（二次修订稿）
一、本次非公开发行股票募集资金使用计划
本次非公开发行拟募集资金总额不超过328,200.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟全部用于以下项目：
单位：万元
项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额
大尺寸再生晶圆半导体项目 273,236 255,000
补充流动资金 73,200 73,200
合 计 346,436 328,200
除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性支出部分，非资本性支出由公司通过自筹方式解决。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若本次实际募集资金额（扣除发行费用后）少于项目拟投入募集资金总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性
（一）本次募集资金投资项目的必要性
1、践行公司转型发展的战略规划
随着半导体产业逐步提升至国家战略，我国政府给予了税收、资金、金融等全方位支持；同时受“中美贸易”摩擦的影响，我国提高半导体自给率也迫在眉睫。为把握这一历史性契机，2018年4月，公司宣布拟投资半导体产业。2018年8月，公司决定把现有优势资源进行整合和聚焦，探索半导体项目的可行性。
公司本次非公开发行股票募集资金的使用将集中在半导体产业链进行布局，拟投资建设的项目是公司在半导体产业首批具体实施的落地项目，是公司涉足半导体项目的具体举措，也是公司发展半导体产业、实现战略转型的重要措施，有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇，以期利用上市公司资源、基于相关
募投项目逐步整合完善产业链，符合践行公司的长期战略规划。
2、切入半导体产业链基础领域，布局实现公司第二主业
近年来，公司主营光伏组件和系统集成业务，并致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商。但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈，行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措；基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料再生晶圆这一我国目前半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。
3、积聚发展新动能，加强公司核心竞争力
公司在取得光伏行业领先地位的基础上，积极探索并实现产业链向高附加值的硅材衍生品方向延伸。本次募集资金投资项目旨在发展具有核心竞争力的半导体材料制造业务，进入蓝海竞争市场，募投产品具有广阔的市场需求且附加值较高。本次募集资金投资项目的实施一方面可以优化公司硅产业链产品结构，进入持续景气周期的半导体行业后可降低光伏行业波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力，公司经营更为稳健向好。凭借公司多年经营硅产业的资源和渠道，以及在板块协作方面丰富的经验，募集资金投资项目与公司现有业务将实现有效联动，公司的盈利能力、抗风险能力将得到增强。
4、弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力
公司从事的硅产业属于资金和技术密集型产业，随着公司经营规模的扩大和本次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升，公司仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司快速发展的需求。本次非公开发行的募集资金将有效地解决公司快速发展所产生的资金缺口，且资本实力的夯实和资本债务结构的改善将有助于增强公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业务持续发展提供有效支持，奠定资金基础。
（二）本次募集资金投资项目的可行性
1、国家和地方产业政策大力支持
半导体材料制造属于国家鼓励发展的产业，本次募集资金投资项目的生产产品方向符合国家产业导向。项目所在领域属于《国家重点支持的高新技术领域（2016）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011）》中明确支持的重点发展领域，是《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中的新一代信息技术产业，是《中国制造2025》中重点支持产业。
中国半导体市场产业发展环境持续向好，中央政府和地区积极鼓励支持其发展，国际产业转移的范围与力度正不断加大，未来中国仍将是全球集成电路产业增长最快的国家和地区之一。
2、市场规模持续上升，募集资金投资项目产品市场空间广阔
（1）半导体市场规模增长，直接带动硅片市场快速发展
根据全球经济和半导体工业统计数据，半导体硅片市场的发展和半导体集成电路及器件的出货量呈明显的正相关性，而半导体集成电路和器件市场的年增长率又和全球GDP的年增长率有着密切联系。
随着3C产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G等新需求逐步发力，全球半导体行业自2016年起重回景气周期。
数据来源：全球半导体贸易统计组织（WTST）
在半导体上游材料市场中，硅片成本占比最高，半导体市场的规模总体呈增长趋势，也直接带动了上游材料市场的增长。2017年硅片市场规模达86.8亿美元（32%市场占比），远高于气体和光掩膜市场规模。
2015年-2017年，半导体行业主要材料市场增长情况：
数据来源：SEMI.
2017年，半导体行业主要材料市场占比情况：
数据来源：SEMI.
由于2008年全球经济危机，2009第一季度全球硅片出货面积大幅滑落，基于硅片对半导体的不可替代性，伴随半导体市场规模整体增长，全球硅片出货量快速上涨，硅片市场景气度高。
数据来源：SEMI
根据SUMCO公司的数据，2017年和2018年，全球300mm晶圆的需求分别为550万片/月和570万片/月，预计未来三年300mm硅片需求将持续增加，2020年硅片需求预计超过750万片/月，较2017年增加200万片/月以上，需求提升36%，从2017-2022年复合需求增速超过9.7%；值得注意的是，以上测算
需求还没有考虑部分中国客户。同时，SUMCO预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月，比2016年底的460万片/月增加24.78%。
硅片供给属于寡头垄断市场，由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。
随着下游半导体行业景气度的持续提升、我国国家和地方产业政策的支持，国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，带动包括半导体材料在内的全半导体产业链高速增长。
（2）全球硅片市场供不应求，同步带动再生晶圆市场增长
再生晶圆并非制作芯片时不良品之再生，而是在半导体芯片制造过程中，由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。因此晶圆再生的根本目是通过晶圆再生重复利用这一方式为FAB厂降低控、挡片成本。
随着3C产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G等新需求逐步发力，半导体硅片自2016年下半年开始呈现“量价齐升”利好局面。2018年二季度全球硅片、出货价格均创新高。而从中长期看，300mm晶圆未来两年价格上调已成定局，单年价格增幅在20%左右，供不应求态势至少将维持到2020年，主流晶
圆缺货将至少持续到2021年。再生晶圆市场跟半导体硅晶圆市场表现具有高度拟合性。因半导体硅晶圆供不应求不断涨价，各大FAB厂为降低成本和缓解硅片供应不足压力，同步带动再生晶圆需求扩大和价格调涨。
中国大陆近几年扩大投资兴建晶圆厂。目前国内8英寸晶圆存量产能为83.3万片/月，国内12英寸晶圆存量产能60.9万片/月。截至2018年7月，国内在建及拟建8英寸在建及拟建8英寸晶圆厂对应产能合计为54.7万片/月，12英寸晶圆厂对应产能合计为108.5万片/月。
截至2018年7月，国内存量8英寸和12英寸晶圆产能情况如下：
①国内存量8英寸晶圆产能明细统计
②国内存量12英寸晶圆产能明细统计
截至2018年7月，国内在建和拟建8英寸和12英寸晶圆产能情况如下：
①国内在建和拟建8英寸晶圆产能明细统计
②国内在建和拟建12英寸晶圆产能明细统计
目前我国的半导体生产链配套尚不完整，没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂，加上新厂在进入投片生产阶段，对于再生晶圆及测试晶圆的需求十分强劲。按照经验数字初步测算，国内晶圆厂满产后，8寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月，12寸再生晶圆需求约50万片/月。
根据RSTechnologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
综上，受益于半导体行业市场规模的上升，本次募集资金投资项目产品具有良好的市场空间。
3、人员、技术储备不断完善，为项目实施提供保障
（1）人员储备
本次募集资金投向半导体相关领域，公司已开始着手从美国、中国台湾、新加坡等地引进相关半导体领域工艺技术和专业人才团队，上述团队拥有多年的半导体领域的研发、生产经验，掌握了产品研发生产、质量管控等方面的大量Know-How，具备较强的自主研发能力，可以确保本次募集资金投资项目在国内落地。此外，在项目建设期和生产经营期，将利用上市公司在人力资源管理上的优势，坚持人才的引进与培养相结合的原则，进一步为项目实施主体输送具备竞争意识和战略眼光的管理人才、具备复合型知识结构的核心业务骨干、具备专业能力的一线员工。
（2）技术储备
公司本次募集资金投资项目产品为半导体材料领域再生晶圆的生产。上述领域的相关工艺技术在国际上已经较为成熟，但在国内相关技术则尚未成熟甚至处于空白状态。本次募集资金投资项目的技术主要通过引进境外成熟的制造、生产工艺，并结合已经储备的半导体领域的相关技术积累，完善国内半导体产业链。
目前，大尺寸再生晶圆项目实施主体在拟搭建的专业人才团队基础上，考虑进一步与领先再生晶圆公司合作，推动项目快速落地。通过引进境外成熟的制造、生产工艺和专业人才团队，结合已经储备的半导体领域的相关技术，将为本次募集资金投资项目的顺利开展提供良好的技术支撑。
三、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）大尺寸再生晶圆半导体项目
1、项目基本情况
项目名称：大尺寸再生晶圆半导体项目
实施主体：徐州半导体
实施方式：公司拟以募集资金对全资孙公司徐州半导体进行增资
