002436 深市 兴森科技

 证券代码：002436                          证券简称：兴森科技                      公告编号：2024-04-027

        深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 ？否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,689,594,6821为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元

（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                  兴森科技                                      股票代码        002436

 股票上市交易所            深圳证券交易所

 变更前的股票简称（如有）  无

 联系人和联系方式                        董事会秘书                            证券事务代表

 姓名                      蒋威                                    陈小曼、陈卓璜

 办公地址                  深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一  深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园
                            区 2 栋 A 座 8 楼                          一区 2 栋 A 座 8 楼

 传真                      0755-26613189                          0755-26613189

 电话                      0755-26634452                          0755-26613445

 电子信箱                  stock@chinafastprint.com                stock@chinafastprint.com

1因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分
配方案未来实施时股权登记日的股本总数扣除公司回购证券账户中的股数为基数。

2、报告期主要业务或产品简介

    公司在 PCB 样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在 IC 封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；
在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

    报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB 业务聚焦
于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB 工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和
经营效率提升；在高阶 PCB 领域，公司通过收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和类载板（SLP）业务的布局，成为国内
外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

    公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：

    PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

    半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）采用研发、
设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
？是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

                                                                                                      元

                                                                    本年末比

                                                2022年末            上年末增            2021年末

                        2023年末                                      减

                                        调整前          调整后      调整后      调整前        调整后

总资产                14,935,398,718.36  11,888,295,338.85  11,896,024,575.74    25.55%  8,302,218,319.33  8,307,690,260.42

归属于上市公司股东的净  5,333,940,140.88  6,538,557,557.62  6,538,557,557.62    -18.42%  3,762,384,141.26  3,762,384,141.26
资产

                                                2022年              本年比上              2021年

                          2023年                                      年增减

                                        调整前          调整后      调整后      调整前        调整后

营业收入              5,359,923,893.28  5,353,854,994.29  5,353,854,994.29      0.11%  5,039,987,053.24  5,039,987,053.24

归属于上市公司股东的净    211,212,047.25    525,633,105.29    525,633,105.29    -59.82%    621,490,008.76    621,490,008.76
利润

归属于上市公司股东的扣    47,763,493.83    395,499,812.73    395,499,812.73    -87.92%    590,978,178.87    590,978,178.87
除非经常性损益的净利润


经营活动产生的现金流量    125,467,202.79    727,441,912.21    727,441,912.21    -82.75%    579,717,794.17    579,717,794.17
净额

基本每股收益（元/股）            0.13            0.33            0.33    -60.61%          0.42          0.42

稀释每股收益（元/股）            0.13            0.33            0.33    -60.61%          0.42          0.42

加权平均净资产收益率            3.41%          10.78%          10.78%    -7.37%          17.73%          17.73%

会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

    财政部于 2022 年 11 月 30 日发布实施《企业会计准则解释第 16 号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关
的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自 2023 年 1 月 1 日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列
报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
（2） 分季度主要会计数据

                                                                                                单位：元

                            第一季度            第二季度            第三季度            第四季度

 营业收入                1,251,755,215.11    1,314,070,932.72    1,422,606,468.91    1,371,491,276.54

 归属于上市公司股东          7,503,469.11        10,554,417.73      172,399,831.89        20,754,328.52
 的净利润
 归属于上市公司股东

 的扣除非经常性损益            919,979.45        5,427,606.10        27,096,089.47        14,319,818.81
 的净利润

 经营活动产生的现金        -27,932,002.33      138,717,654.63      -78,968,197.55        93,649,748.04
 流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ？否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情