证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2023-07-050
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023 年半年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间:2023年1月1日至2023年6月30日
2、预计的经营业绩:同向下降
项目 本报告期 上年同期
归属于上市公司股 盈利:1,600万元–2,000万元 盈利:35,943.16万元
东的净利润 比上年同期下降:94.44%-95.55%
扣除非经常性损益 盈利:510万元–710万元 盈利:27,122.02万元
后的净利润 比上年同期下降:97.38%-98.12%
基本每股收益 盈利:0.0095元/股–0.0118元/股 盈利:0.24元/股
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:
1、受国际政治经济环境变化等因素影响,公司面临行业景气度下行、需求 低迷、竞争加剧等负面冲击,导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投
入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:
(1)FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元,整体亏损约1.09亿元;
(2)公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,上半年亏损约4,256万元,影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元;
(3)上半年员工持股计划费用摊销约1,530万元。
四、风险提示
本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据以公司 2023 年半年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二三年七月十四日