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002436 深市 兴森科技


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兴森科技:关于变更部分募集资金用途的公告

公告日期:2023-03-31

兴森科技:关于变更部分募集资金用途的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:002436            证券简称: 兴森科技          公告编号:2023-03-023
              深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                关于变更部分募集资金用途的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、募集资金投资项目的概述

    (一)募集资金的基本情况

    经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]3305 号)核准,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”或“兴森科技”)向 18 名特定对象非公开发
行人民币普通股 201,612,903 股,本次非公开发行新增股份已于 2022 年 9 月 6 日在深圳证
券交易所上市。本次募集资金总额为人民币 1,999,999,997.76 元,扣除各项发行费用(不含税)人民币 21,508,363.08 元后,实际募集资金净额为人民币 1,978,491,634.68 元。上
述 募 集 资 金 总 额 1,999,999,997.76 扣 除 保 荐 承 销 费 18,867,924.51 元 后 余 额
1,981,132,073.25 元已汇入公司设立的非公开发行募集资金专户中,业经众华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具了《验资报告》(众验字【2022】第 07282 号)。

    截至 2022 年 12 月 31 日,本次非公开发行股票募集资金投资项目及使用情况如下:
                                                                                单位:万元

 序号            项目            实施主体  拟投入募集  累计投入募投  项目剩余可使用
                                                资金    项目金额      募集资金金额 1

  1  宜兴硅谷印刷线路板二期  宜兴硅谷    145,000.00    21,853.05      121,427.30
      工程项目

  2  广州兴森集成电路封装基  广州科技      15,000.00      8,849.92        6,206.31
      板项目

  3  补充流动资金及偿还银行  兴森科技      40,000.00    40,000.00            27.87
      贷款

                    合计                      200,000.00    70,702.97      127,661.48

    注1:该列金额含利息。

    (二)拟变更募集资金用途的原因及基本情况


    公司募投项目“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”(以下简称“原募投项目”)主要生产单双面板、多层板,投产后将新增8万平方米/月的印刷线路板产能。鉴于目前PCB行业面临需求不振、竞争加剧、增长不达预期的现状,公司经审慎研究,认为如按原规划实施可能存在产能消化风险、成本代价逐步增加、未能达到预期效益等不利情形。为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益,公司拟放缓原募投项目投资节奏,并将尚未投入的35,000万元募集资金用于全资子公司广州兴森投资有限公司(以下简称“兴森投资”)收购揖斐电电子(北京)有限公司(以下简称“北京揖斐电”)100%股权项目。本次拟变更用途的募集资金占募集资金净额的17.69%。调整前后募集资金用途如下:

                                                                    单位:万元

      实施                                调整前                    调整后

 序号  主体      募集资金用途      项目总投资  拟投入募集  项目总投资  拟投入募集

                                      金额        资金        金额        资金

  1  宜兴  宜兴硅谷印刷线路板    157,966.52  145,000.00  157,966.52  110,000.00
      硅谷  二期工程项目

  2  广州  广州兴森集成电路封      36,227.40    15,000.00    36,227.40    15,000.00
      科技  装基板项目

  3  兴森  补充流动资金及偿还      40,000.00    40,000.00    40,000.00    40,000.00
      科技  银行贷款

  4  兴森  收购北京揖斐电 100%            -            -    87,000.00    35,000.00
      投资  股权

    合计              -            234,193.96  200,000.00  321,193.96  200,000.00

    (三)已履行及尚需履行的审议程序

    2023 年 3 月 29 日,公司召开第六届董事会第二十次会议,以 6 票同意、0 票反对、0 票
弃权的表决结果审议通过《关于变更部分募集资金用途的议案》,独立董事对此发表了明确同意的独立意见。本次变更部分募集资金用途及使用募集资金收购事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。

    本次事项尚需提交公司股东大会审议;如股东大会未通过本议案,公司将继续推进使用自筹资金收购北京揖斐电,募集资金将继续用于原募投项目的建设。

    二、新募投项目情况说明

    (一)项目概述

    兴森投资拟以 176.61 亿日元(税前,按 20.3 日元=1 元人民币的汇率计算为 8.7 亿元
人民币,定价基准日为 2022 年 6 月 30 日)作为基础购买价格(将就净资产变动额等调整项
对基础购买价格进行调整)收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电 100%股权(以下简称“新募投项目”)。


    (二)交易对方的基本情况

    1、企业名称:IBIDEN CO.,LTD.

      日文原名:イビデン株式会社

      中文名称:揖斐电株式会社

    2、注册地址:岐阜县大垣市神田町2-1

    3、公司类型:上市公司

    4、法定代表人:青木武志

    5、成立时间:1912年11月25日

    6、注册资本:64,152百万日元

    7、主营业务:从事电子产品、陶瓷产品及其他电子产品的生产和销售。

    8、股权关系:截至2022年9月30日,日本总信托银行株式会社(信托口径)持有揖斐电2,061.6万股,占揖斐电总股本的14.74%,为第一大股东。

    9、经在中国执行信息公开网查询,揖斐电非失信被执行人。

    (三)交易标的的基本情况

    1、企业名称:揖斐电电子(北京)有限公司

    2、统一社会信用代码:91110302801148435G

    3、注册地址:北京市北京经济技术开发区荣昌东街15号

    4、法定代表人:宫崎信治

    5、成立时间:2000年12月25日

    6、注册资本:10,000万美元

    7、类型:有限责任公司(外国法人独资)

    8、经营范围:生产、加工高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板材料;开发、设计高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板材料;销售自产产品;对外提供印制线路板的分析、解析、测试、最终检测服务;提供自产产品的安装、调试、维修、技术咨询、技术服务;批发、进出口高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板各类材料。

    9、产权及控制关系:本次交易前,揖斐电株式会社持有北京揖斐电100%股权,北京揖斐电为揖斐电株式会社全资子公司。

    10、最近一年一期主要财务数据:

                                                                          单位:人民币万元

    主要财务指标      2021 年 12 月 31 日(经审计)      2022 年 9 月 30 日(未经审计)


    资产总额                                  139,102                            144,742

    负债总额                                  18,939                            19,332

    净资产                                    120,163                            125,410

    资产负债率                                13.62%                            13.36%

    主要财务指标          2021 年度(经审计)            2022 年 1-9 月(未经审计)

    营业收入                                  87,936                            67,206

    利润总额                                  -5,355                              5,314

    净利润                                    -5,464                              5,247

    11、经在中国执行信息公开网查询,北京揖斐电非失信被执行人。

    12、标的公司股权清晰,不存在出资不实或者影响其合法存续的情况,亦不存在重大争议、仲裁或诉讼事项;交易对方合法拥有标的公司的完整权利,不存在抵押、质押等权利限制以及因任何担保、判决、裁决或其他原因而限制股东权利行使之情形。

    三、新募投项目可行性分析

    1、把握行业技术升级带来的增量市场

    根据Prismark报告,2022年度全球HDI板行业整体规模达117.63亿美元,预计2027年HDI板的市场规模将达到145.81亿美元,2022-2027年的复合增长率为4.40%。

    标的公司北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和Anylayer HDI)、mSAP流程的类载板(SLP)和模组类封装基板产品为主要产品,其产品所在细分市场前景广阔,且随着5G手机渗透率的提升,SiP工艺从单面SMT、双面SMT发展至3D堆叠技术,对基板制程技术能力的要求显著提高,同时,5G智能手机需要支持的频段远超过4G智能手机,需要集成在射频前端模组中的滤波器、开关、天线和功放芯片数量大幅增加,单只5G智能手机中模组的数量和模组封装体的尺寸都超过4G智能手机,意味着模组基板的出货数量和价值量将会随着5G智能手机渗透率的提升
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