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002436 深市 兴森科技


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兴森科技:2022年年度报告摘要

公告日期:2023-03-31

兴森科技:2022年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:002436                          证券简称:兴森科技                        公告编号:2023-03-016
        深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                2022 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 1,689,546,3221为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元(含
税),送红股 0 股(含税),不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称                      兴森科技                            股票代码            002436

股票上市交易所                深圳证券交易所

变更前的股票简称(如有)      不适用

联系人和联系方式                          董事会秘书                          证券事务代表

姓名                          蒋威                                陈小曼

办公地址                      深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态  深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态

                              园一区 2 栋 A 座 8 楼                  园一区 2 栋 A 座 8 楼

传真                          0755-26613189                        0755-26613189

电话                          0755-26634452                        0755-26613445

电子信箱                      stock@chinafastprint.com            stock@chinafastprint.com

1因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券,目前处于转股期,公司股本总数可能发生变动,以利润分
配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数。

2、报告期主要业务或产品简介

    公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号,坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命,为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。

    公司在 PCB 样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台;在 IC 封装基板领域提供快速打样和量产制造服务;在半
导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力;并以印制电路板制造技术为基础,构建开放式技术服务平台,组建业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

    报告期内,公司专注于印制电路板产业,围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件
及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效;半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,实现从 CSP 封装基板到 FCBGA 封装基板领域的突破;另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

    公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中:

    PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

    半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)采用设计、
生产、销售的经营模式,应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASCI 等领域。半导体测试板提供设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程中,产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                单位:元

                          2022 年末            2021 年末        本年末比上年末增减        2020 年末

总资产                11,888,295,338.85    8,302,218,319.33              43.19%    6,163,815,892.00

归属于上市公司股东      6,538,557,557.62    3,762,384,141.26              73.79%    3,289,281,863.27
的净资产

                          2022 年              2021 年          本年比上年增减          2020 年

营业收入                5,353,854,994.29    5,039,987,053.24                6.23%    4,034,655,205.99

归属于上市公司股东        525,633,105.29      621,490,008.76              -15.42%      521,551,934.79
的净利润
归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益        395,499,812.73      590,978,178.87              -33.08%      291,899,939.54
的净利润

经营活动产生的现金        727,441,912.21      579,717,794.17              25.48%      407,672,002.49
流量净额

基本每股收益(元/                  0.33                0.42              -21.43%                0.35
股)

稀释每股收益(元/                  0.33                0.42              -21.43%                0.35
股)

加权平均净资产收益                10.78%              17.73%              -6.95%              17.29%


(2) 分季度主要会计数据

                                                                                                单位:元

                          第一季度            第二季度            第三季度            第四季度

营业收入                1,272,476,880.00    1,422,920,142.94    1,456,070,896.35    1,202,387,075.00

归属于上市公司股东        201,083,305.49      158,348,330.61      158,990,789.26        7,210,679.93
的净利润
归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益        121,090,773.12      150,129,386.71      128,757,446.10        -4,477,793.20
的净利润

经营活动产生的现金        118,784,432.65        92,919,726.65      213,101,501.54      302,636,251.37
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
4、股本及股东情况
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表

                                                                                                单位:股

                      年度报告              报告期末              年度报告披露日前

报告期末              披露日前              表决权恢              一个月末表决权恢

普通股股      81,564  一个月末      80,286  复的优先            0  复的优先股股东总              0
东总数                普通股股              股股东总              数

                      东总数                数

                                          前 10 名股东持股情况

                                      持股比                    持有有限售条件  质押、标记或冻结情况

      股东名称          股东性质      例        持股数量        的股份数量    股份      数量

                                                                                  状态

邱醒亚                  境内自然人    14.46%  244,376,552.00  183,282,414.00  质押    95,684,8
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