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002436 深市 兴森科技


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兴森科技:2022年度业绩预告

公告日期:2023-01-31

兴森科技:2022年度业绩预告 PDF查看PDF原文

 证券代码:002436        证券简称: 兴森科技      公告编号:2023-01-006
          深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                    2022 年度业绩预告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、本期业绩预计情况

    1、业绩预告期间:2022年1月1日至2022年12月31日

    2、预计的经营业绩:同向下降

    项目                    本报告期                    上年同期

 归属于上市公司    盈利:49,000万元–53,000万元  盈利:62,149.00万元
 股东的净利润    比上年同期下降:14.72%-21.16%

 扣除非经常性损    盈利:36,000万元–40,000万元  盈利:59,097.82万元
 益后的净利润    比上年同期下降:32.32%-39.08%

  基本每股收益      盈利:0.31元/股–0.34元/股      盈利:0.42元/股

    二、与会计师事务所沟通情况

    公司本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所预审计。

    三、业绩变动原因说明

    报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因:

    1、受国际政治经济环境变化、新冠疫情反复等因素影响,公司面临行业景 气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击,2022年仅实现个位数收入增长。

    2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投
入,因成本费用负担较重对净利润造成较大拖累,其中:

  (1)公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,全年亏损约8,500万元,影响归属于上市公司股东的净利润约4,150万元。

  (2)公司全力推进全资子公司广州兴森半导体有限公司和珠海兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元,对当期利润形成较大拖累;其中,珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。

  (3)员工持股计划2022年全年费用摊销约4,951万元。

    四、风险提示

  本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据以公司 2022 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
                                                  董事会

                                          二〇二三年一月三十日

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