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002436 深市 兴森科技


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兴森科技:2022年第一季度业绩预告

公告日期:2022-04-09

兴森科技:2022年第一季度业绩预告 PDF查看PDF原文

 证券代码:002436        证券简称: 兴森科技      公告编号:2022-04-025
          深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

                2022 年第一季度业绩预告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、本期业绩预计情况

    1、业绩预告期间:2022 年 1 月 1 日–2022 年 3 月 31 日

    2、业绩预告情况:同向上升

          项 目                        本报告期                    上年同期

 归属于上市公司股东的净利  盈利:18,000 万元–21,000 万元

                                                              盈利:10,141.45 万元
 润                        比上年同期增长:77.49%–107.07%

 归属于上市公司股东的扣除  盈利:11,500 万元–12,500 万元

                                                              盈利:10,952.88 万元
 非经常性损益后的净利润    比上年同期增长:5.00%–14.13%

 基本每股收益              盈利:0.12 元/股–0.14 元/股      盈利:0.07 元/股

    二、与会计师事务所沟通情况

    本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所预审计。

    三、业绩变动原因说明

    公司预计 2022 年第一季度归属于上市公司股东的净利润同比增加的主要原
 因如下:

    1、一季度公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产能释放、订单增加;子 公司广州兴森快捷电路科技有限公司刚性电路板项目(2020 年可转债募投项目) 产能稳步提升,IC 封装基板业务订单饱满;海外子公司 Fineline 稳定增长,公 司整体收入规模同比增长约 19%。

    2、一季度因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让
部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算方式,产生投资收益约 6,100万元,根据会计准则,该项投资收益确认为非经常性损益。

  3、公司 2021 年员工持股计划一季度费用摊销约 1,575 万元;控股子公司广
州兴科半导体有限公司 IC 封装基板项目尚未正式投产而产生部分亏损;以及公司筹建的 FCBGA 封装基板业务增加员工成本支出等,以上因素合计影响公司净利润超过 2,000 万元,导致一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润增速有所放缓。

    四、风险提示

  本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,尚存在不确定性,具体财务数据以公司 2022 年第一季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
  特此公告。

                                  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
                                                  董事会

                                            二〇二二年四月八日

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