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北方华创:2022年年度报告

公告日期:2023-04-29

北方华创:2022年年度报告 PDF查看PDF原文
北方华创科技集团股份有限公司

        2022 年年度报告

          2023 年 04 月

致股东

  春回大地万象新,踔厉奋发正当时。

  走过极不平凡、极不容易的 2022 年,北方华创以极大的勇气和智慧克服了经济下行、国际环境变化等各类不确定性带来的负面影响,坚定战略定力,持续深耕半导体基础产品领域,各项业务均取得了显著进展,经营业绩再创新高,全年实现营业收入 146.88 亿元,归母净利润 23.53 亿元,正式跨入“百亿级”发展新阶段。集成电路装备新签订单稳步增长,多种新设备实现了客户端上线,为公司后续市场拓展打开了更广阔的发展空间;先进封装、第三代半导体、高效晶硅电池等新兴领域产业化能力稳步提升,应用于第三代半导体的 SiC工艺设备形成了全面解决方案能力,在国内主流生产线实现规模应用;真空热处理设备、磁性材料设备等应用实现新的突破;精密电子元器件业务多项新产品市场地位日益巩固,客户群规模持续扩大。

  回首过去一年,北方华创瞄准世界科技前沿和行业发展趋势,以持续不断的创新锻造企业发展的根基,以不断深入的体制机制改革为价值创造者供能,以开放的全球视野对标管理塑造软实力,以传承不息的文化力量铸就产业梦想,成就中国智造。

    以创新锻造发展根基

  持续创新是北方华创人最宝贵的成功经验和制胜未来的法宝。北方华创依托国家级企业技术中心,通过多年持续自主创新取得了丰硕的技术及产品创新成果。2022 年研发资金投入 35.66 亿元,申请专利900余件,获得授权专利 600 余件,研发人员占比 29.27%,研发资金投入与申请专利数连续三年实现稳步增长。2022 年,北方华创拥有自主知识产权的等离子刻蚀关键技术发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖。北方华创不断拓展集成电路装备核心技术应用,在第三代半导体、新能源光伏等领域形成成套解决方案;同时不断丰富精密元器件产品系列,公司在半导体基础产品领域的发展根基得到持续有效地夯实。

    以改革为价值创造者供能

  北方华创聚力筑巢引凤,围绕产业链布局人才链、创新链,不断优化人才保有和发展机制,通过股权激励、职业经理人机制、契约化考核等创新机制为企业的价值创造者们持续创造更高价值打造了良好环境。注重学习型组织建设与文化培养,实施分层分类、系统高效的专业和职业培养培训计划,并通过人才轮岗、以干代训等方式方法,扩展干部人才的能力边界,打造全能型人才团队。北方华创持续加强
产学研合作,与北大、清华等十余所国内知名院校签订战略合作协议,在工程硕博士人才培养、联合研发与学术交流等多方面开展深入合作。

    以开放的视野塑造软实力

  北方华创持续开展对标国际一流企业的管理实践,不断优化提升自身管理效能。围绕财务、内控、合规、审计、安全等重点领域不断梳理优化业务流程,实现“百亿级”集团管控模式升级;以卓越绩效管理模式的全面导入为牵引,构建“全链条协同、全流程改善”的质量管理体系,全面提升企业高质量发展的能力。

    以传承的文化成就梦想

  七十年传承不息的文化是北方华创人追逐梦想的精神支柱。这文化是北方华创人代代相传、厚植于心的产业情怀,是北方华创人不屈不挠、百折不怠的创业激情,是北方华创人“创造精良、成就梦想”的美好愿望。每一个怀抱梦想的北方华创人在各自的工作岗位上脚踏实地、善作敢为,才一次次将不可能变成可能、将可能变成现实,我们也将汇集每一个用心的细节,编织成北方华创“推动产业进步,创造无限可能”的翅膀,与中国半导体产业和歌同行。

  2023 年,北方华创将在“百亿级”规模的基础上向更高的目标发起冲击,我们愿与各位股东一道,为成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者戮力奋斗。

                                  董事长


              2022 年年度报告

                第一节 重要提示、目录和释义

    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人赵晋荣、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人(会计主管人员)唐浩声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

    公司存在的风险详细内容见本报告“第三节 管理层讨论与分析”——“十
一、公司未来发展的展望”—— “(三)可能面对的风险”,敬请广大投资者
注意。

    公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 529,560,089 为基数,
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.45 元(含税),送红股 0 股,不以公积金
转增股本。


                      目 录


第一节 重要提示、目录和释义 ......4
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析 ......12
第四节 公司治理......28
第五节 环境和社会责任......50
第六节 重要事项......52
第七节 股份变动及股东情况......60
第八节 优先股相关情况......70
第九节 债券相关情况......71
第十节 财务报告......72

                    备查文件目录

一、载有公司法定代表人签名的 2022 年年度报告原件。
二、载有公司法定代表人、总裁、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。
五、其他相关资料。


                          释义

            释义项                        指                              释义内容

公司、本公司、北方华创                    指          北方华创科技集团股份有限公司

北京电控                                  指          北京电子控股有限责任公司

七星集团                                  指          北京七星华电科技集团有限责任公司

硅元科电                                  指          北京硅元科电微电子技术有限责任公司

中国证监会                                指          中国证券监督管理委员会

公司章程                                  指          北方华创科技集团股份有限公司章程

PVD                                      指          Physical Vapor Deposition 物理气相沉积

CVD                                      指          Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积

ALD                                      指          Atomic Layer Deposition 原子层沉积

LED                                      指          Light-Emitting Diode 发光二极管

5G                                        指          5th Generation Mobile Communication Technology 第五

                                                        代移动通信技术

Mini LED                                  指          芯片尺寸介于 50~200 微米之间的 LED 器件

Micro LED                                  指          芯片尺寸小于 50 微米的 LED器件

GaN                                        指          Gallium Nitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体

N型                                      指          自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体, “N”表示

                                                        负电的意思,取自英文 Negative的第一个字母

TOPCon                                    指          Tunnel Oxide Passivated Contact solar cell 隧穿氧化层钝

                                                        化接触太阳能电池

ICP                                        指          Inductively Coupled Plasma 电感性耦合的等离子体源

TSV                                        指          Through Silicon Via 硅通孔技术,可以穿过硅基板实现

                                                        硅片内部垂直电互联

Chiplet                                    指          芯粒,指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶
                                                        片(Die)

CCP                                        指          Capacitively Coupled Plasma 电容性耦合的等离子体源

SiC                                        指          Silicon carbide 碳化硅,一种第三代半导体

Al                                        指          Aluminium 铝,一种金属元素

Cu                                        指          Cuprum 铜,一种金属元素

RCA                                      指          Radio Corporation ofAmerica 由美国无线电公司于 20 世
                                                        纪 60 年代提出的工业标准湿法清洗工艺

Gate                                        指          栅极,场效应晶体管中的一个电极

PR strip                                    指  
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